[发明专利]单片化物品的移送方法、制造方法以及制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及在通过使具有多个区域的对象物单片化(singulation)从而制造与各区域分别相对应的多个单片化物品时被使用的、单片化物品的移送方法、制造方法以及制造装置。

背景技术

通过使用旋转刃(刀片)来使封装基板单片化从而制造多个电子部件被广泛加以实施(例如，参考专利文件1的段落[0018])。多个电子部件中的每一个相当于单片化物品。

参考图1，对单片化物品的制造装置的例子进行说明。图1是示出单片化物品的制造装置的例子的俯视图。此外，为了易于理解，对于本申请文件中的任一附图，都适当省略或夸张地示意性地概略描绘。

在图1中，单片化物品的制造装置M1具有切断模块A和递交模块B。切断模块A具有接收部C、切断部D和清洗部E。切断模块A和递交模块B、以及接收部C、切断部D和清洗部E沿着X方向并列安装。接收部C具有前置载物台1。前置载物台1从单片化物品的制造装置M1的外部接收作为对象物的封装基板2。

切断部D具有切断用移送机构3和被设置在切断用移送机构3上的切断用载物台4。从前置载物台1接收到的封装基板2所具有的一个面通过吸附、粘着等公知技术被固定于切断用载物台4。封装基板2所具有的一个面例如为形成有封装树脂的面(参考图2)。另一方面，封装基板2所具有的另一个面例如为未形成有封装树脂的面(参考图2)。在另一个面上形成有用于将电子部件安装到电子设备的印刷电路板等上的外部端子、焊锡球、凸块等(未图示)。

切断用移送机构3对封装基板2进行运送并在心轴5的下方停止。在心轴5所具有的旋转轴(未图示)上固定有旋转刃6。旋转刃6能够以高速(例如，15000～30000rpm)进行旋转。例如，切断用移送机构3和切断用载物台4在Y、θ方向上适当移动，旋转刃6在X、Z方向上适当移动。据此，旋转刃6与封装基板2的位置被对准。切断用移送机构3与心轴5在Y方向上相对地移动，由此以高速进行旋转的旋转刃6沿着Y方向切断封装基板2。封装基板2从另一个面朝向一个面被切断(全切断)。对旋转刃6与封装基板2相接触的部分供给切削水(未图示)。

清洗部E具有清洗机构7和第一运送机构8。第一运送机构8对集合体9进行运送，所述集合体9包括封装基板2被切断而形成的多个电子部件。清洗机构7具有水槽(未图示)和被收容在水槽内并进行旋转的清洗刷10。清洗刷10的下方浸入水槽内的水中由此在含有水的状态下进行旋转。第一运送机构8以使集合体9的一个面朝下的方式吸附另一个面，并保持该状态在+X方向上移动。据此，旋转的清洗刷10对集合体9的一个面进行清洗。在清洗部E中，为了对清洗过的集合体9进行干燥，还可以设置干燥空气喷射机构。

递交模块B是用于将多个电子部件递交到单片化物品的制造装置M1的外部的模块。递交模块B具有第二运送机构11、朝下的检查用摄像机12、索引工作台13和移送机构(pick and place机构)14。递交模块B具有多个托盘15、X方向的运送轨道16和Y方向的运送轨道17。第二运送机构11从第一运送机构8接收集合体9，并对集合体9进行吸附以进行固定。检查用摄像机12对集合体9所具有的另一个面进行拍摄。根据拍摄到的图像，对另一个面的外观进行检查。除此之外，还可以设置朝上的另外的检查用摄像机，该检查用摄像机对被吸附于第一运送机构8的集合体9所具有的一个面进行拍摄。

经检查后的集合体9被移送到索引工作台13。包含在集合体9中的多个电子部件分别被移送机构14吸附。多个电子部件之中的检查结果被判定为合格品的电子部件被移送机构14吸附，并且沿着X方向的运送轨道16和Y方向的运送轨道17被移送。最终，合格品的电子部件被收容到多个托盘15之中的合格品用的托盘15中。多个电子部件之中的检查结果被判定为不合格品的电子部件被收容到多个托盘15之中的不合格品用的托盘15中。多个电子部件之中的检查结果被判定为修正品的电子部件被收容到多个托盘15之中的修正品用的托盘15中。

在递交模块B的下部设置有具有抽吸泵(真空泵)、真空喷射器等的吸引源18。设置吸引源18的目的是将封装基板2吸附于切断用载物台4、将集合体9吸附于第一运送机构8和第二运送机构11、将各电子部件吸附于移送机构14等。吸引源18经由配管和阀(均未图示)与切断用载物台4、第一运送机构8、第二运送机构11、移送机构14等连接。在递交模块B的下部设置有加压源19，所述加压源19由储藏有高压气体的高压气体储藏罐构成。在单片化物品的制造装置M1中设置有控制部CTL，所述控制部CTL对到目前为止说明的各结构要素以及各动作进行控制。