[发明专利]一种调质态抗HIC、SSC宽厚板及其制备方法

权利要求书

1.一种调质态抗HIC、SSC宽厚板，其特征在于，化学成分按重量百分比为，C：0.02％～0.05％；Si：0.10％～0.40％；Mn：1.00％～1.40％；P：≤0.015％；S：≤0.0015％；Nb：0.03％～0.07％；V：0.02％～0.06％；Ti：0.010％～0.030％；Ni：0.10％～0.30％；Cr：0.10％～0.30％；Cu：0.15％～0.30％；Alt：0.010％～0.050％；N：≤0.006％；H：≤0.00015％；Ca：≤0.004％；Ca/s：≥2.0；余量为Fe及不可避免的杂质；

抗HIC性能：

三个截面的平均值：裂纹敏感率CSR≤2％，裂纹长度率CLR≤15％，裂纹厚度率CTR≤5％；

抗SSC性能：

将试样在放大10倍显微镜下观察，试样表面无任何裂纹；

该宽厚板的制备方法如下：

1)板坯冶炼及铸造：板坯冶炼采用高洁净钢冶炼技术和LF炉精炼+RH真空处理的工艺路线；板坯铸造采用板坯连铸自动化浇钢，设置连铸轻压下率为2％～5％，中间包浇注温度为1530℃～1560℃，铸坯拉速为0.7m/min～0.85m/min，铸坯中心偏析低倍评级为C类0.5；

2)板坯加热：采用步进梁式加热炉，板坯加热温度为1160～1200℃，保证钢坯充分奥氏体化，板坯出炉后高压水除鳞；

3)钢板轧制：采用两阶段控制轧制，普通轧制开轧温度为1100℃～1150℃，单道次压下率为10％～30％；未再结晶区轧制控温厚度为50mm～80mm，控轧后开轧温度为850℃～950℃，终轧温度为780℃～860℃；

4)冷却：未再结晶区控轧结束后钢板入水冷却，设置终冷温度为550℃～650℃，冷速为10℃/s～15℃/s；

5)热处理：淬火温度为900℃～950℃，保温时间为1.5～2.0min/mm×板厚mm，水冷速度为30℃/s～40℃/s；回火温度为450℃～550℃，保温时间为2.0～3.0min/mm×板厚mm，空冷至室温。

2.一种权利要求1所述的宽厚板的制备方法，其特征在于，具体步骤及参数如下：

1)板坯冶炼及铸造：板坯冶炼采用高洁净钢冶炼技术和LF炉精炼+RH真空处理的工艺路线；板坯铸造采用板坯连铸自动化浇钢，设置连铸轻压下率为2％～5％，中间包浇注温度为1530℃～1560℃，铸坯拉速为0.7m/min～0.85m/min，铸坯中心偏析低倍评级为C类0.5；

2)板坯加热：采用步进梁式加热炉，板坯加热温度为1160～1200℃，保证钢坯充分奥氏体化，板坯出炉后高压水除鳞；

3)钢板轧制：采用两阶段控制轧制，普通轧制开轧温度为1100℃～1150℃，单道次压下率为10％～30％；未再结晶区轧制控温厚度为50mm～80mm，控轧后开轧温度为850℃～950℃，终轧温度为780℃～860℃；

4)冷却：未再结晶区控轧结束后钢板入水冷却，设置终冷温度为550℃～650℃，冷速为10℃/s～15℃/s；

5)热处理：淬火温度为900℃～950℃，保温时间为1.5～2.0min/mm×板厚mm，水冷速度为30℃/s～40℃/s；回火温度为450℃～550℃，保温时间为2.0～3.0min/mm×板厚mm，空冷至室温。