[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201510324123.5 | 申请日: | 2015-06-12 |
公开(公告)号: | CN104900684B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 许名宏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人: | 林桐苒,李丹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括:
多个发光区域,其中,每个发光区域包括第一区域和第二区域,所述第一区域和所述第二区域中设置有底电极和顶电极,且所述第一区域和所述第二区域共用同一底电极,共用同一顶电极,
在同一发光区域的所述底电极和所述顶电极之间,所述第一区域和所述第二区域中分别设置有相同材料的发光层,
在所述第一区域的发光层和所述底电极之间,以及所述第二区域的发光层和所述底电极之间分别设置有光电特性调整层,所述第一区域中的光电特性调整层与所述第二区域中的光电特性调整层不相同,所述第一区域的光电特性调整层和所述第二区域的光电特性调整层为以不同材料、不同工艺制成的透明半导体薄膜,使所述第一区域和第二区域的开启电压不同。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一区域包括至少一个第一子区域,所述第二区域包括至少一个第二子区域,所述至少一个第一子区域与所述至少一个第二子区域间隔分布。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一区域包括N个环形第一子区域,所述第二区域包括N-1个环形第二子区域以及一个圆形第二子区域,其中,N为正整数,
其中,所述N个环形第一子区域和所述N-1个环形第二子区域逐层套设在所述圆形第二子区域之外,且所述N个环形第一子区域和所述N-1个环形第二子区域间隔设置。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述第一子区域和所述第二子区域的发光层靠近底电极的一侧分别设置有空穴注入层,
其中,所述圆形第二子区域中的空穴注入层与所述第二区域的底电极相接触,所述环形第一子区域中的空穴注入层以及所述环形第二子区域中的空穴注入层与相应的光电特性调整层相接触。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述第一子区域中的空穴注入层和所述第二子区域中的空穴注入层为一体结构。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述发光区域为像素,所述第一区域的发光层和所述第二区域的发光层分别包括多个串联的子发光层。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述发光区域为子像素,所述子像素包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和白色子像素,
所述显示基板包括多个像素,其中,每个像素包括所述红色子像素、所述绿色子像素、所述蓝色子像素和所述白色子像素。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述发光区域为子像素,所述子像素为白色子像素,
所述显示基板包括多个像素,其中,每个像素包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和所述白色子像素。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的显示基板,其特征在于,在所述第一区域和所述第二区域之间设置有像素定义层,用于界定所述第一区域和所述第二区域。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的显示基板,其特征在于,每个所述光电特性调整层的厚度不相等。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述第一区域中的光电特性调整层比所述第二区域中的光电特性调整层厚25nm至40nm。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述第一区域的开口率和所述第二区域的开口率之比,与所述第一区域的开启电压和第二区域的开启电压之差相对应。
13.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至12中任一项所述的显示基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的