[发明专利]涂布方法和涂布装置

权利要求书

1.一种涂布方法，用于在基板上涂布胶液以形成膜层，其特征在于，所述涂布方法包括以下步骤：

S1、根据在预定时间段内形成的膜层的厚度与至少一个涂布参数之间的至少一种函数关系获取与目标膜层厚度相对应的涂布参数的初始值；

S2、按照S1中获得的涂布参数的初始值开始进行涂布，以使获得的膜层的厚度达到初始的目标膜层厚度。

2.根据权利要求1所述的涂布方法，其特征在于，所述涂布参数为多个，预定时间段内形成的膜层的厚度与每个涂布参数之间均对应一种函数关系。

3.根据权利要求1所述的涂布方法，其特征在于，执行所述涂布方法的涂布装置包括胶液存储罐、转印滚轮和涂布滚轮，所述胶液存储罐用于向所述转印滚轮输出胶液，所述转印滚轮用于将胶液转印在所述涂布滚轮上，所述涂布滚轮用于将胶液涂布在基板上，所述涂布参数包括：涂布滚轮的转速、向所述转印滚轮滴注胶液的速度、涂布滚轮的转轴与基板之间的距离、胶液的浓度、胶液的温度、环境温度、环境湿度中的至少一个。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的涂布方法，其特征在于，所述涂布方法还包括在步骤S1之前进行的以下步骤：

对于每一个涂布参数：

设置该涂布参数的多个测试值；

测量在预定时间段内、该涂布参数的多个测试值下涂布形成的膜层的多个测试厚度；

根据该涂布参数的多个测试值与相应的多个测试厚度获得所述膜层的厚度与涂布参数之间的函数关系。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的涂布方法，其特征在于，所述涂布方法还包括在步骤S1之前进行的：

将基板划分为依次排列的多个区域；

在多个所述区域中的第一个区域中执行所述步骤S1和所述步骤S2；

所述涂布方法还包括从多个所述区域中的第二个区域开始执行的以下步骤：

S3、测量前一个区域的膜层的实际厚度；

S4、根据每种函数关系获取与所述实际厚度相对应的每个涂布参数的参考值；

S5、根据每个涂布参数的参考值与初始值之间的差值所述涂布参数进行初次修正，得到每个涂布参数的初修正值；

S6、按照S5中获得的所述涂布参数的初修正值在基板的本区域继续涂布胶液。

6.根据权利要求5所述的涂布方法，其特征在于，每种所述函数关系能够形成一条函数曲线，步骤S5包括：

根据公式(1)和公式(2)计算每个涂布参数的初修正值：

a′_i＝a0_i+m_i(a0_i-a1_i)        (1)

mi=|ki|Σj=1N|kj|---(2)]]>

其中，a′_i为第i个涂布参数的初修正值；

a0_i为第i个涂布参数的对应于目标膜层厚度的初始值；

a1_i为第i个涂布参数的对应于实际厚度的参考值；

k_i为膜层的厚度与第i个涂布参数的函数曲线上对应于实际厚度的点的切线斜率；

k_j为膜层的厚度与第j个涂布参数的函数曲线上对应于实际厚度的点的切线斜率；

N为涂布参数的个数；

1≤i≤N，1≤j≤N，且i，j均为整数。