[发明专利]微机械构件及其制造方法

权利要求书

1.一种微机械构件(11，12，13，14，15)，其具有传感器芯片(100)和与所述传感器芯片(100)连接的盖芯片(400)，

其中，在所述传感器芯片(100)和所述盖芯片(400)之间构造空腔(210)，

其中，所述传感器芯片(100)具有布置在所述空腔(210)中的活动元件(220)，

其中，所述盖芯片(400)具有布线层(440，460)，所述布线层具有导电电极(441，442，461)，

其中，所述盖芯片(400)具有布置在所述空腔(210)中的吸气元件(480)，

其中，所述吸气元件(480)与所述电极(441，442，461)导电连接，并且

所述吸气元件(480)构造用于激励和/或探测所述活动元件(220)的活动。

2.根据权利要求1所述的微机械构件(13)，

其中，所述吸气元件(480)具有第一区段(481)和相对所述第一区段(481)电绝缘的第二区段(482)，

其中，所述第一区段(481)与所述电极(441)导电连接，

其中，所述第二区段(482)与另一电极(442)导电连接。

3.根据权利要求1或2所述的微机械构件(12，13，14，15)，其中，所述吸气元件(480)与所述活动元件(220)至少部分相对置地布置在所述空腔(210)中。

4.根据权利要求1或2所述的微机械构件(14，15)，

其中，所述盖芯片(400)具有止挡元件(500)，

其中，所述吸气元件(480)比所述止挡元件(500)更远地与所述活动元件(220)间隔开。

5.根据权利要求4所述的微机械构件(14)，其中，所述止挡元件(500)构造在至少部分遮盖所述布线层(460)的绝缘体层(450)中。

6.根据权利要求4所述的微机械构件(15)，其中，所述止挡元件(500)是导电的。

7.一种用于制造微机械构件(11，12，13，14，15)的方法，所述方法具有以下步骤：

提供具有活动元件(220)的传感器芯片(100)；

提供具有布线层(440，460)的盖芯片(400)，所述布线层具有导电电极(441，442，461)；

在所述盖芯片(400)上布置吸气元件(480)；

将所述传感器芯片(100)与所述盖芯片(400)如此连接，使得在所述传感器芯片(100)和所述盖芯片(400)之间形成空腔(210)，在所述空腔中布置所述活动元件(220)和所述吸气元件(480)，其中，所述吸气元件(480)与所述电极(441，442，461)导电连接，并且所述吸气元件(480)构造用于激励和/或探测所述活动元件(220)的活动。

8.根据权利要求 7所述的方法，其中，所述方法具有以下另外的步骤：

去除所述盖芯片(400)的上侧(401)上的另一布线层(440)和/或绝缘体层(450)的一部分以便形成凹部(490)，其中，将所述吸气元件(480)布置在所述凹部(490)中。