[发明专利]磁性体芯和线圈装置有效

专利信息
申请号: 201510329262.7 申请日: 2015-06-15
公开(公告)号: CN105321684B 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 工藤孝洁 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F27/24;H01F17/04
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 代理人: 杨琦,黄贤炬
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磁性 线圈 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及端子电极的形成容易的磁性体芯、以及具有该磁性体芯的线圈装置。

背景技术

为了在线圈装置等所使用的磁性体芯形成端子电极(例如Ag电极膜),首先,在磁性体芯的电极预定部分,涂布Ag粉和玻璃料并进行热处理(烧成)而形成基底电极,其后,进行Ni和Sn镀覆。

或者,如下述的专利文献1所示,在基底电极涂布焊料膏体并形成端子电极。不论怎样做,均需要涂布Ag粉和玻璃料并进行热处理(烧成)而形成基底电极,具有工序变得繁杂且作业性差的问题。另外,为了通过这样的方法形成基底电极,还有存在玻璃料的一部分存在于表面而难以镀覆的情况的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013-45928号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明有鉴于这样的实际情况而完成,其目的在于提供端子电极的形成容易的磁性体芯、以及具有该磁性体芯的线圈装置。

解决技术问题的手段

为了达到上述目的,本发明所涉及的磁性体芯,其特征在于,是金属颗粒由绝缘相绝缘的磁性体芯,仅在所述磁性体芯表面的一部分,所述绝缘相被除去并且形成有通过所述金属颗粒的平面方向的延伸部分使所述金属颗粒相互连接的电极预定部分,在所述电极预定部分形成有端子电极。

在本发明所涉及的磁性体芯中,不需要涂布Ag等金属粉和玻璃料并进行热处理(烧成)来形成基底电极。取而代之,例如通过研磨仅磁性体芯的表面一部分,从而绝缘相被除去并且形成有通过金属颗粒的平面方向的延伸部分使金属颗粒相互连接的电极预定部分。

在电极预定部分,绝缘相被除去并且通过金属颗粒的平面方向的延伸部分使金属颗粒相互连接,因而在其表面上可以进行镀覆处理,通过镀覆能够容易地形成端子电极。另外,在本发明中,由于不使用玻璃料,因此不会有玻璃料的一部分存在于表面的情况,镀覆能够容易而且切实地进行。再有,在本发明的电极预定部分,替代镀覆而形成焊料被膜也是容易的。在本发明中,端子电极能够由镀膜或者焊料被膜构成。

在本发明中,电极预定部分的形成方法并没有特别限定,优选只要是研磨磁性体芯的表面一部分即可。作为研磨方法,并没有特别限定,例如可以例示使用砂轮等的机械研磨方法、使用喷砂或真空等离子体等的物理研磨方法等。

所述绝缘相可以是形成在所述金属颗粒表面的无机绝缘被膜,也可以是所述金属颗粒分散的合成树脂。

优选地,在所述磁性体芯,卷绕有导线的卷芯部、以及位于所述卷芯部的轴心方向端部的凸缘部一体形成,所述电极预定部分形成在所述凸缘部。

例如,所述导线的至少一端连接于所述端子电极。

本发明所涉及的线圈装置具有上述的磁性体芯、以及卷绕于所述卷芯部的导线。

附图说明

图1A是本发明的一个实施方式所涉及的线圈装置的一部分缺口立体图。

图1B是本发明的另一个实施方式所涉及的线圈装置的一部分缺口立体图。

图2是从底面侧看图1A所示的线圈装置的立体图。

图3(A)~图3(C)是表示图1A所示的端子电极的制造方法的 概略截面图。

图4是表示本发明的另一个实施方式所涉及的线圈装置的制造过程的磁性体芯的立体图。

图5A是表示接着图4的工序,并且是表示电极预定部分的变形例的立体图。

图5B是表示图5A的变形例的立体图。

图6A是表示接着图5(A)的工序的线圈装置的制造过程的立体图。

图6B是表示与图6A不同的制造工序,并且是表示接着图5(A)的工序的线圈装置的制造过程的立体图。

图7A是表示接着图6A的工序的本发明的另一个实施方式所涉及的线圈装置的立体图。

图7B是表示接着图6B的工序的本发明的又一个实施方式所涉及的线圈装置的立体图。

图8A是沿着图7A所示的VIIIA-VIIIA线的截面立体图。

图8B是沿着图7B所示的VIIIB-VIIIB线的截面立体图。

附图说明:

1…线圈装置

2…磁性体芯

4…卷芯部

6、8…凸缘部

8a1…槽

8a2…框部

10…线圈部

12…导线

20…电极预定部分

24、26…端子电极

24A、26A…焊料

30…金属颗粒

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