[发明专利]用于半导体装置的生产线以及制造半导体装置的方法

权利要求书

1.一种用于半导体装置的生产线，其特征在于，包括：

传输路线，在所述传输路线上设置有多个处理装置，其中，

工件沿着设置有多个处理装置的所述传输路线循环，

所述传输路线包括第一路线和第二路线，在所述第一路线上设置有多个使所述工件经受预定处理的所述处理装置，在所述第二路线上设置有多个所述处理装置，设置在所述第二路线上的所述处理装置的处理次数多于设置在所述第一路线上的所述处理装置的处理次数，并且

所述传输路线在使已经沿着所述第二路线移动的所述工件以连续的方式至所述第二路线的传输与使已经沿着所述第二路线移动的所述工件至所述第一路线的传输之间进行转换。

2.根据权利要求1所述的用于半导体装置的生产线，其中，

所述传输路线将已经沿着所述第一路线移动的所述工件的传输目的地转换为所述第一路线和所述第二路线中的一者。

3.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，

所述工件上附装有信息存储装置，所述信息存储装置存储所述工件固有的信息，并且

所述传输路线基于存储在所述信息存储装置中的所述工件固有的信息将所述工件的传输目的地转换为所述第一路线和所述第二路线中的一者。

4.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，

所述传输路线选择所述第一路线和所述第二路线中的包含用于所述工件的后续工序的处理装置的一条路线作为所述工件的传输目的地。

5.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，

设置在所述第一路线上的每个所述处理装置在所述工件被带到所述传输路线上之后到从所述传输路线取出所述工件为止使所述工件经受处理一次。

6.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，

在所述第一路线上设置有载入装置和载出装置，所述载入装置将所述工件带到所述传输路线上，所述载出装置将所述工件从所述传输路线取出。

7.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，

所述第一路线与所述第二路线彼此独立，并且

所述第一路线与所述第二路线通过联接路线彼此联接。

8.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，

所述处理装置在存储于所述工件的信息存储装置中的后续工序信息为与用于所述处理装置的处理目标的工序对应的信息时使所述工件经受处理，并且在对所述工件的处理结束之后更新所述工件的后续工序信息。

9.根据权利要求8所述的用于半导体装置的生产线，其中，

在使所述工件经受处理的同时，所述处理装置获取其他工件的ID信息和后续工序信息、将所述其他工件的ID信息记录到存储优先等级的表格中、以及使所述其他工件沿着所述传输路线绕行，并且

所述处理装置在对所述工件的处理结束之后按照记录在所述表格中的优先等级接纳所述其他工件。

10.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，

所述传输路线包括第三路线，在所述第三路线上设置有多个所述处理装置，设置在所述第三路线上的所述处理装置比设置在所述第二路线上的所述处理装置的处理次数多，

所述第三路线与所述第一路线关于所述第二路线相反地设置，并且

所述传输路线在使已经沿着所述第三路线移动的所述工件以连续的方式至所述第三路线的传输与使已经沿着所述第三路线移动的所述工件至所述第二路线的传输之间进行转换。

11.一种制造半导体装置的方法，其中，通过使工件沿着设置有多个处理装置的传输路线循环来制造所述半导体装置，其中，

所述传输路线包括第一路线和第二路线，在所述第一路线上设置有多个使所述工件经受预定处理的所述处理装置，在所述第二路线上设置有多个所述处理装置，设置在所述第二路线上的所述处理装置的处理次数多于设置在所述第一路线上的所述处理装置的处理次数，所述方法的特征在于包括：

在使已经沿着所述第二路线移动的所述工件以连续的方式至所述第二路线的传输与使已经沿着所述第二路线移动的所述工件至所述第一路线的传输之间进行转换。