[发明专利]SLD器件可靠性评估方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件检测技术领域，特别是涉及一种SLD器件可靠性评估方法。

背景技术

超辐射发光二极管(SLD)是一种介于激光二极管(LD)和发光二极管(LED)之间的半导体光源，满足光纤陀螺所要求的高输出功率和短相干长度。

随着武器装备向高可靠性发展，超辐射发光二极管(SLD)作为武器装备的一种新型、关键电子元器件，其可靠性水平对武器装备的安全使用具有重要影响，当前SLD可靠性在武器装备中相对薄弱，因此对其开展可靠性预计研究十分必要。目前尚没有针对SLD器件的可靠性评估模型，在具体应用中，一般直接套用激光二极管(LD)的可靠性评估模型。

考虑到SLD器件的可靠性对武器装备的重大影响，SLD的可靠性预计模型必须有效的反映出其真实的可靠性水平，且SLD作为一个组件级别的元器件，其内部包括各种组成器件，而现有的LD可靠性预计模型将器件作为整体，给出了一个基本失效率，这样无法反映出SLD器件内不同型号的组成器件对SLD器件可靠性的影响，因此，直接套用激光二极管LD的可靠性评估模型对SLD器件进行可靠性评估的评估结果与SLD器件的真实可靠性存在较大偏差。

发明内容

基于此，有必要针对直接套用激光二极管LD的可靠性评估模型对SLD器件进行可靠性评估的评估结果与SLD器件的真实可靠性存在较大偏差的问题，提供一种SLD器件可靠性评估方法。

一种SLD器件可靠性评估方法，包括以下步骤：

获取SLD器件内管芯的基本失效率和温度系数，并将所述管芯的基本失效率和所述管芯的温度系数的乘积转换为所述管芯的失效参数；

获取所述SLD器件内光纤焊点的耦合失效率，生成所述光纤焊点的失效参数；

获取所述SLD器件内制冷器的基本失效率，生成所述制冷器的失效参数；

获取所述SLD器件内热敏电阻的基本失效率和温度系数，并将所述热敏电阻的基本失效率和所述热敏电阻的温度系数的乘积的2倍转换为所述热敏电阻的失效参数；

将所述管芯的失效参数、所述光纤焊点的失效参数、所述制冷器的失效参数和所述热敏电阻的失效参数转换为所述SLD器件的失效参数；

根据所述SLD器件的失效参数对所述SLD器件的可靠性进行评估。

上述SLD器件可靠性评估方法，获取SLD器件内管芯的失效参数、光纤焊点的失效参数、制冷器的失效参数和热敏电阻的失效参数，将所述管芯的失效参数、所述光纤焊点的失效参数、所述制冷器的失效参数和所述热敏电阻的失效参数转换为所述SLD器件的失效参数；根据所述SLD器件的失效参数对所述SLD器件的可靠性进行评估，可反映出SLD器件内不同型号的组成器件对SLD器件可靠性的影响，保证了可靠性评估结果的完整性和准确性，且简捷高效、工程实用性强，同时又能够反映当前国内SLD器件存在的主要可靠性问题。

附图说明

图1是本发明SLD器件可靠性评估方法第一实施方式的流程示意图；

图2是本发明SLD器件可靠性评估方法第二实施方式的流程示意图。

具体实施方式

本发明中的步骤虽然用标号进行了排列，但并不用于限定步骤的先后次序，除非明确说明了步骤的次序或者某步骤的执行需要其他步骤作为基础，否则步骤的相对次序是可以调整的。

请参阅图1，图1是本发明SLD器件可靠性评估方法第一实施方式的流程示意图。

本实施方式所述的SLD器件可靠性评估方法，可包括以下步骤：

步骤S101，获取SLD器件内管芯的基本失效率和温度系数，并将所述管芯的基本失效率和所述管芯的温度系数的乘积转换为所述管芯的失效参数。

步骤S102，获取所述SLD器件内光纤焊点的耦合失效率，生成所述光纤焊点的失效参数。

步骤S103，获取所述SLD器件内制冷器的基本失效率，生成所述制冷器的失效参数。

步骤S104，获取所述SLD器件内热敏电阻的基本失效率和温度系数，并将所述热敏电阻的基本失效率和所述热敏电阻的温度系数的乘积的2倍转换为所述热敏电阻的失效参数。

步骤S105，将所述管芯的失效参数、所述光纤焊点的失效参数、所述制冷器的失效参数和所述热敏电阻的失效参数转换为所述SLD器件的失效参数。

步骤S106，根据所述SLD器件的失效参数对所述SLD器件的可靠性进行评估。