[发明专利]一种触控装置及电子设备

说明书

本发明公开了一种触控装置及电子设备，所述触控装置包括：显示屏幕；触控感测层，贴合设置在所述显示屏幕上；边缘触控线路层，具有第一表面，所述第一表面包括第一部分表面和与所述第一部分表面没有重叠的第二部分表面，其中，所述第一部分表面贴合设置在所述触控感测层的第一区域，所述第二部分表面与所述触控感测层处于不接触状态；透明保护盖板，贴合设置在所述边缘触控线路层上，用于解决现有技术中的电子设备存在按键触控或边缘触控的设计占用较多的内部结构空间的技术问题，实现减少触控装置的占用空间的技术效果。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种触控装置及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子设备也得到了飞速的发展，成为了人们日常生活的必需品。Incell/Oncell技术的日益成熟，使显示触控屏幕的融合成为了可能，为用户带来了更多的使用体验。

在现有技术中，当电子设备形成边缘按键触控或在显示屏幕的两端形成边缘触控时，需要用FPC设计按键，和盖板贴合在一起，然后将按键FPC连接到主FPC或者在盖板上印刷银浆，然后用FPC将银浆连接到主FPC，以形成对边缘区域的触控检测。

本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现现有技术存在如下技术问题：

由于现有技术中的电子设备在形成按键触控或边缘触控时要增加新的FPC以及和主FPC的连接，这样，会占用电子设备的内部结构空间，不利于手机的体积大小的控制，所以，现有技术中的电子设备存在按键触控或边缘触控的设计占用较多的内部结构空间的技术问题。

进一步，由于现有技术中的电子设备在形成按键触控或边缘触控时要增加新的FPC以及和主FPC的连接，这样，电子设备的设计成本也增加了，所以，现有技术中的电子设备存在设计成本较高的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种触控装置及电子设备，用于解决现有技术中的电子设备存在按键触控或边缘触控的设计占用较多的内部结构空间的技术问题，实现减少触控装置的占用空间的技术效果。

本申请实施例一方面提供一种触控装置，包括：

显示屏幕；

触控感测层，贴合设置在所述显示屏幕上；

边缘触控线路层，具有第一表面，所述第一表面包括第一部分表面和与所述第一部分表面没有重叠的第二部分表面，其中，所述第一部分表面贴合设置在所述触控感测层的第一区域，所述第二部分表面与所述触控感测层处于不接触状态；

透明保护盖板，贴合设置在所述边缘触控线路层上。

可选的，所述边缘触控线路层具体为由纳米银粒子形成的第一透明导电层；或由含有导电性金属材料的墨水经过涂布过程形成的第二透明导电层或通过蒸镀锡铟氧化物形成的第三透明导电层。

可选的，所述边缘触控线路层具体包括与所述第一部分表面对应的第一部分及与所述第二部分表面对应的第二部分，其中，所述第一部分的第一阻值小于所述第二部分的第二阻值。

可选的，在所述边缘触控线路层具体为所述第三透明导电层时，所述第一阻值大于300Ω。

可选的，所述边缘触控线路层的厚度为0.02～0.2um。

可选的，所述第一部分上开设有至少一个通孔或所述边缘触控层的第一宽度由所述第一部分向所述第二部分递增。

可选的，所述第一区域具体为所述触控感测层的靠近所述触控感测层的第一端的第一端区域；或

所述第一区域具体包含所述第一端区域及靠近所述触控感测层的与所述第一端相对的第二端的第二端区域。

可选的，在所述第一区域具体为所述第一端区域时，所述触控装置还包括：