[发明专利]一种多层微波数字复合基板及其压制方法

说明书

技术领域

本发明属于集成电路制备技术领域，具体涉及一种多层微波数字复合基板及其压制方法。

背景技术

目前印制电路板的按照特殊性分类，分为高TG印制板、阻抗特性印制板、高频微波印制板、HDI印制板、埋盲孔印制板。微波数字复合基板属于高频微波印制板。目前国PCB内厂商生产的高频微波板主要分为单双面微波板和多层微波板两种。其中，单双面微波板即是在一块板的单面或两面印刷电路；多层微波板分为纯PTFE材料多层微波板和微波数字复合基板两种。其中，纯PTFE材料多层微波板是微波板的复合叠加，仅能实现微波性能，功能单一；微波数字复合基板是数字板与微波板的叠加，同时起到微波收发与数字控制的功能。但现有的微波数字复合基板只是微波板与数字板的简单叠加，分为上复合和下复合——即数字板在微波板之上和数字板在微波板之下这两种结构。目前，市面的“数字板+微波板”或“数字多层板+微波多层板”的结构产品已经比较常见与普及。但是该结构存在缺陷、限制其适用范围：配合微波板使用的数字板需要兼电源供给/转换、微波控制的双重功能。但在一块板子的同一面上同时兼有电源供给/转换功能模块、微波控制功能模块，布线空间上会有限制，同时会存在较大的电磁干扰，且会存在发热量过大等等弊端。

如果能有“数字板+微波板+数字板”这种三层叠加的产品问世，将电源供给/转换与微波控制、微波功分网络组合在复合基板的上层、下层和中间层，无疑能极好地克服上述问题。但很遗憾，该结构的产品在市场和期刊杂志报道中均未发现，仅有少数科研机构或企业的实验室在尝试结构与工艺的研发、实验，无法实现工业化的量产。

首先，压合电路板的通常方法是采用顺序压合的方法，需要先压制“上数字多层板”，再压制“上数字多层板+微波多层板”，最后压制成“上数字多层板+微波多层板+下数字多层板”。这种方法下，盲槽端口需采用控深数控铣床进行盲槽成型，易产生盲槽端口图形破损，此外还存在复合压合、复合对位困难的问题，导致数字多层板与多层微带板图形层相对偏移，存在盲槽流胶难清除、层偏、空洞、白斑等报废现象，因此合格率很低。由于结构和工艺上的不足，传统制作方法已不能完成“夹心式”结构（“数字多层板+微波多层板+数字多层板”）的结构设计与制作。

另外，现有的压合定位方法主要有两种：第一种为铆钉定位方式，第二种为四槽定位方式：第一种方式主要适用于数字多层板或微波多层板的压合对位，在进行“夹心式”结构多层微波数字复合基板的复合层压时，由于粘结片融化流动时产生各子板之间相互滑动，铆钉不足以对复合基板进行定位而造成层偏；第二种定位方式，对各子板的压合具有很好的对位效果，但在压合后四槽定位孔在后续加工过程中已造成破坏，在最终的复合压合时，四槽定位孔已不能作为定位孔使用，给最终的复合压合定位带来难题。为此，需要设计新结构的多层微波数字复合基板，并提出与之相适应的新压制方法。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种多层微波数字复合基板及其的压制方法，其具体内容如下：

多层微波数字复合基板：由自下而上的下数字多层板3、微波多层板2和上数字多层板1三部分构成；其中，所述下数字多层板3由2层以上的下数字层内层板301构成，负责多层微波数字复合基板的电源供给、电源转换；所述上数字多层板1由2层以上的上数字层内层板101构成，负责微波控制，是末级波形控制电路；所述微波多层板2包含上微波内层板201和下微波内层板204；微波多层板2负责微波电讯性能；微波多层板2包含了宽带16通道射频功分/合成网络电路；本多层微波数字复合基板把原先需要三块PCB基板分别实现微波电讯、微波控制、电源供给的功能，通过一块复合基板实现。

本发明所述的多层微波数字复合基板的压制方法，按如下步骤进行：

步骤1：制作下数字多层板3；

步骤2：制作微波多层板2；

步骤3：制作上数字多层板1；

步骤4：分别对下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1进行第一次图形检测；若下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1均合格，则转入步骤5；反之，重新制作相应的多层板；

步骤5：采用经过步骤4检测且合格的下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1进行多层微波数字复合基板的复合对位；

步骤6：进行第二次图形检测；若合格，则获得成品；反之，返回步骤1重新制作。

本发明的有益技术效果体现以下方面