[发明专利]流体传送装置有效
申请号: | 201510332974.4 | 申请日: | 2015-06-16 |
公开(公告)号: | CN104979255B | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 王吉;温子瑛 | 申请(专利权)人: | 无锡华瑛微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人: | 庞聪雅 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流体 传送 装置 | ||
1.一种流体传送装置,其特征在于,其包括底板、位于底板上的放置器及、垂直设置于所述底板并位于所述放置器一侧的承载板、垂直卡合于所述承载板上的容槽板和电子控制阀;
所述底板上开设有若干个第一圆孔,所述放置器,其架设于所述第一圆孔的上方,所述放置器上开设有第二圆孔,所述第二圆孔和第一圆孔相对应;
所述第一圆孔与所述第二圆孔相对应设置,且所述第一圆孔与所述第二圆孔间隔有预定距离。
2.根据权利要求1所述的流体传送装置,其特征在于,所述承载板,其通过凹槽座垂直安装于所述底板上,所述凹槽座是自所述底板的表面向上延伸形成的。
3.根据权利要求2所述的流体传送装置,其特征在于,所述凹槽座的凹槽的宽度与所述承载板的厚度相对应,通过该凹槽将承载板固定于所述底板上。
4.根据权利要求2所述的流体传送装置,其特征在于,所述承载板上开设有若干个通孔及位于承载板正面的槽道,所述电子控制阀卡合于所述承载板上的通孔中,所述容槽板垂直卡合于所述承载板的槽道中。
5.根据权利要求1所述的流体传送装置,其特征在于,所述容槽板包括容槽、位于容槽两侧的第一沿臂和第二沿臂,所述第一沿臂的宽度小于所述第二沿臂的宽度,所述第二沿臂的宽度与所述容槽的深度相对应。
6.根据权利要求1所述的流体传送装置,其特征在于,所述底板,其上安装有“山”字形的泵座,所述若干个第一圆孔设置于所述泵座的周围,所述泵座具有第一臂、第二臂和第三臂,所述第一臂和第二臂上相对开设有第一卡槽,所述第二臂和第三臂上相对开设有第二卡槽,通过所述第一卡槽和第二卡槽可将泵安装于所述底板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造