[发明专利]封装基板、包含其的半导体封装和包含其的电子系统有效
| 申请号： | 201510333240.8 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN105826299B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 金承知;郑源德 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 包含 半导体 电子 系统 | ||
【说明书】：
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