[发明专利]接合方法在审
申请号: | 201510333393.2 | 申请日: | 2010-12-17 |
公开(公告)号: | CN104966679A | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 张博平;黄贵伟;林威宏;刘重希 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/60 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李静;张浴月 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 方法 | ||
1.一种接合方法,包括:
放置多个第一工作件至一基材载具的工作件基座中;
举起并放置多个第二工作件,且所述多个第二工作件的每一者皆置在于所述多个第一工作件的其中一者上;
将所述多个第一工作件与一第一加热工具接触,其中该第一加热工具置于或内建于该基材载具中;
将所述多个第二工作件与一第二加热工具接触,其中该第二加热工具施予一向下的力量以将所述多个第二工作件压向所述多个第一工作件;
在施予该向下的力量之后,以该第一加热工具加热所述多个第一工作件,且以该第二加热工具加热所述多个第二工作件,进而回焊所述多个第一及第二工作件之间的焊料凸块,以同时相互接合所述多个第一及第二工作件;
在回焊步骤期间,保持所述多个第二工作件在一固定水平上;以及
在熔融该焊料凸块之后及固化该焊料凸块之前,以该第二加热工具对所述多个第二工作件施予一向上的力量,以增加该焊料凸块的高度。
2.如权利要求1所述的接合方法,其中该第二加热工具包含多个加热头,且所述多个加热头配置为同时加热所述多个第二工作件。
3.如权利要求1所述的接合方法,其中该第二加热工具包含单一个加热头,与所有的所述多个第二工作件相接触,且该单一个加热头配置为同时加热所述多个第二工作件。
4.如权利要求1所述的接合方法,其中所述多个第一及第二工作件排列成一阵列。
5.一种接合方法,包括:
放置多个第一工作件至一基材载具的工作件基座中;
举起并放置多个第二工作件,且所述多个第二工作件的每一者皆放置在所述多个第一工作件的其中一者上,其中每一第一工作件皆包含一第一焊料凸块与每一第二工作件的一第二焊料凸块相接触;
放置一第一加热工具,同时与所述多个第一工作件相接触;
放置一第二加热工具于所述多个第二工作件上,同时与所述多个第二工作件相接触;
使用该第一加热工具加热所述多个第一工作件及使用该第二加热工具来加热所述多个第二工作件,以进行回焊工艺,其中该第一焊料凸块及该第二焊料凸块被熔融形成一第三焊料凸块;以及
在固化该第三焊料凸块之前,以该第二加热工具对所述多个第二工作件同时施予一向上的力量,以增加该第三焊料凸块的高度。
6.如权利要求5所述的接合方法,其中该第二加热工具包含多个加热头,且其中所述多个加热头配置为同时加热所述多个第二工作件。
7.如权利要求5所述的接合方法,其中该第二加热工具包含单一个加热头,且其中该单一个加热头配置为同时加热所述多个第二工作件。
8.如权利要求5所述的接合方法,还包含在回焊的步骤期间及之前,施予一向下的力量以将所述多个第二工作件压向所述多个第一工作件。
9.如权利要求5所述的接合方法,其中所述多个第一及第二工作件排列成一阵列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造