[发明专利]成膜装置和成膜方法

权利要求书

1.一种成膜装置，其用于在形成于真空容器内的真空气氛中在载置在台上的基板的表面上层叠氧化物的分子层而形成薄膜，其中，

该成膜装置包括：

旋转机构，其用于使该台相对于沿所述台的周向配置在所述台之上的第1区域和第2区域进行旋转，而使所述基板交替地重复位于所述第1区域和所述第2区域；

原料气体供给部，其为了使原料吸附在基板上而将所述原料以气体的状态作为原料气体向所述第1区域供给；

处理空间形成构件，其相对于该台进行升降，以使得在位于所述第2区域的基板的周围形成与所述第1区域隔离开的处理空间；

气氛气体供给部，其用于供给气氛气体，该气氛气体用于在所述处理空间内形成具有引起链式分解反应的浓度以上的浓度的臭氧的臭氧气氛；

能量供给部，其用于通过向所述臭氧气氛供给能量来使所述臭氧强制地分解而产生氧的活性种，利用该活性种来使吸附在所述基板的表面上的原料氧化而获得所述氧化物；

缓冲区域，其以与所述处理空间相连接的方式设置，并向该缓冲区域供给非活性气体，以便缓和所述臭氧的分解所导致的所述处理空间内的压力上升；以及

划分机构，其用于在向所述处理空间供给所述气氛气体时将所述缓冲区域与该处理空间划分开，并在产生所述臭氧的分解时使所述缓冲区域与所述处理空间相连通。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

在向所述处理空间供给所述气氛气体之后且在利用所述能量供给部进行能量供给之前，所述划分机构使所述所述缓冲区域与所述处理空间相连通。

3.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述缓冲区域设于所述处理空间形成构件，

所述划分机构是用于使所述处理空间形成构件升降的升降机构，

利用所述处理空间形成构件相对于所述台的高度，在将所述缓冲区域和所述处理空间划分开的状态同将所述缓冲区域和所述处理空间相连通的状态之间切换。

4.根据权利要求3所述的成膜装置，其中，

所述处理空间和所述缓冲区域经由所述处理空间形成构件与台之间的间隙而相连通，

在所述处理空间形成构件和台中的一者上设有突起，该突起用于包围所述处理空间和所述间隙，并将所述处理空间以及所述间隙与该处理空间形成构件的外侧隔离开，

在所述处理空间形成构件和所述台中的另一者上设有用于与所述突起相卡合的槽。

5.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述缓冲区域经由气体流路与所述处理空间相连接，

所述划分机构由设置在所述气体流路上的阀构成。

6.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述缓冲区域兼用作对所述处理空间进行排气的排气路径，所述划分机构由设置在所述排气路径上的阀构成。

7.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

所述能量供给部由用于向所述臭氧气氛供给反应气体的反应气体供给部构成，该反应气体用于与所述臭氧发生化学反应而引起所述强制的分解。

8.根据权利要求7所述的成膜装置，其中，

所述反应气体是一氧化氮。