[发明专利]加工装置

说明书

本发明提供一种加工装置，其能够在加工工序中评价被加工物的去疵性。加工装置(2)具有：保持单元(22)，其保持被加工物(11)；以及磨削单元(38a、38b)，其磨削保持于保持单元的被加工物，该加工装置(2)构成为具有去疵性判定单元(50)，该去疵性判定单元(50)判定通过使用磨削单元磨削保持于保持单元的被加工物而生成的磨削变形是否具有充分的去疵性。

技术领域

本发明涉及磨削板状的被加工物的加工装置。

背景技术

在由移动电话代表的小型轻量的电子设备中，具有IC等器件的器件芯片为必要结构。例如，由多条分割预定线划分由硅等材料构成的晶片的表面，在各区域形成器件后，沿着该分割线分割晶片，从而制造出器件芯片。

近些年来，以器件芯片的小型化、轻量化等为目的，将器件形成后的晶片(器件晶片)加工得较薄的机会得以增加。然而，例如研磨器件晶片使其变薄为100μm以下时，用于抑制对器件有害的金属元素的移动的去疵(gettering)效果会降低，会较多地产生器件的动作不良。

为了解决该问题，提出了将捕获金属元素的去疵层形成于器件晶片中的加工方法(例如，参照专利文献1)。在该加工方法中，按照规定条件磨削器件晶片，从而在维持器件晶片的抗折强度的同时，形成包含规定的磨削变形的去疵层。

专利文献1日本特开2009-94326号公报

然而，通过上述加工方法而形成的去疵层未必始终表现出良好的去疵性。为了评价去疵层的去疵性，例如，实际尝试通过金属元素污染器件晶片即可，然而这种情况下无法获得合格的器件芯片。亦即，存在无法将该评价方法组入器件晶片的加工工序中的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够在加工工序中评价被加工物的去疵性的加工装置。

本发明提供一种加工装置，其具有：保持单元，其保持被加工物；以及磨削单元，其对保持于该保持单元上的被加工物进行磨削，该加工装置的特征在于，具有去疵性判定单元，该去疵性判定单元判定由该磨削单元对保持于该保持单元上的被加工物进行磨削而生成的磨削变形是否具有充分的去疵性。

本发明优选还具有磨削变形去除单元，该磨削变形去除单元去除由该磨削单元进行磨削而生成的磨削变形的一部分。

本发明的加工装置具有保持被加工物的保持单元、磨削被加工物的磨削单元，此外还具有判定通过磨削被加工物而生成的磨削变形是否具有去疵性的去疵性判定单元，因此能够在加工工序中评价被加工物的去疵性。

附图说明

图1是示意性表示本实施方式的加工装置的立体图。

图2的(A)是示意性表示通过本实施方式的加工装置加工的被加工物的示例的立体图，图2的(B)是示意性表示被加工物贴附有保护部件的情形的立体图。

图3是示意性表示加工装置具有的磨削变形去除组件的立体图。

图4是示意性表示加工装置具有的去疵性判定组件的局部剖面侧面图。

标号说明