[发明专利]背光模组及发光键盘

说明书

技术领域

本发明是有关于一种背光模组及发光键盘，且特别是有关于一种具有遮光层的背光模组及发光键盘。

背景技术

传统键盘的背光模组包括数个发光二极管，发光二极管侧向式发光，以提供按键光线。然而，侧向出光的光线容易沿数层结构之间的缝隙或空间漏光，导致背光模组的漏光问题及/或发光强度下降。

因此，亟需提出针对漏光问题及/或发光强度下降的解决方案。

发明内容

因此，本发明的目的之一在于提出一种背光模组及发光键盘，以解决漏光及/或发光强度下降的技术问题。

本发明一实施例提出一种背光模组，背光模组包括软性电路板、发光元件、遮光层及导光板，发光元件设于软性电路板，遮光层设于软性电路板且环绕整个发光元件，导光板具有贯孔，发光元件容置于贯孔，且遮光层位于软性电路板与导光板之间。

作为进一步可选的技术方案，该遮光层为黑色遮光层，胶体或双面胶。

作为进一步可选的技术方案，该软性电路板具有第一定位孔，该遮光层具有第二定位孔，该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。

作为进一步可选的技术方案，该发光元件具有发光侧面，该遮光层具有内侧面，该发光侧面与该内侧面之间具有间隔。

作为进一步可选的技术方案，该背光模组包括复数个该发光元件，该遮光层包括复数个围绕部，各该围绕部围绕对应的该发光元件。

作为进一步可选的技术方案，该遮光层具有相对的第一面与第二面，该第一面粘合于该软性电路板；该软性电路板还包括离型膜，该离型膜覆盖该第二面。

作为进一步可选的技术方案，该背光模组还包括反射层，该反射片设于该导光板与该软性电路板之间。

作为进一步可选的技术方案，该遮光层的该第一面直接接触该软性电路板，该第二面直接接触该反射层。

作为进一步可选的技术方案，该软性电路板具有第一定位孔，该遮光层具有第二定位孔，该导光板具有第三定位孔，该第一定位孔、该第二定位孔与该第三定位孔的位置相对应。

作为进一步可选的技术方案，该导光板具有出光上表面，该发光元件具有顶面，该顶面不高于该出光上表面。

本发明另一实施例提出一种发光键盘，发光键盘包括一底板、数个按键及如上所述的任意一种背光模组，按键设置于底板上，背光模组设置于底板下。

与现有技术相比，本发明的背光模组的发光元件被遮光层围绕，因此可减少发光元件的光线侧向漏光，进而避免背光模组的发光强度下降。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为依照本发明一实施例的背光模组的分解图。

图2为图1的软性电路板与反射层结合后的俯视图。

图3为图2的背光模组沿方向3-3’的剖视图。

图4为依照本发明一实施例的发光键盘的剖视图。

图5为图2的背光模组沿方向5-5’的剖视图。

图6A至图6E为图1的背光模组的组装过程图。

具体实施方式

图1为依照本发明一实施例的背光模组100的分解图。图2为图1的软性电路板110与反射层120结合后的俯视图。

如图1及图2所示，背光模组100包括软性电路板110、反射层120、遮光层111及导光板130。软性电路板110大致上设于导光板130的中间区域，然亦可设于导光板130的其它区域。软性电路板110例如是矩形，然亦可为其它外形，本发明实施例不限定软性电路板110的外形。一实施例中，软性电路板110可选用业界所熟悉的FPC(Flexible printed circuit)。

遮光层111设于软性电路板110且具有数个开孔110a，各发光元件113设于软性电路板110且位于对应的开孔110a内。发光元件113例如是发光二极管或其它种类的发光器。

如图1所示，反射层120具有数个贯孔120a，且导光板130具有数个贯孔130a，各贯孔120a与对应的贯孔130a对应。如图2所示，在软性电路板110与反射层120结合后，各发光元件113位于对应的贯孔120a及130a内，且从对应的贯孔120a及130a露出。

如图1所示，遮光层111包括数个围绕部1111。由于各围绕部1111围绕对应的发光元件113，因此可增加防止漏光的范围。本实施例中，围绕部1111围绕整个发光元件113的四周，使遮光层111全周向(360度)地防止发光元件113的光线侧向地漏光。