[发明专利]一种以半导体激光制备合金层代替电镀层的芯棒制造方法

权利要求书

1.一种以半导体激光制备合金层代替电镀层的芯棒制造方法，其特征在于：利用模具钢加工制作成所需尺寸的芯棒，表面进行微粗糙化，保持芯棒恒定旋转，钴铬钨合金粉末采用重力送粉方式预置在芯棒表面，随着芯棒旋转，预置的合金粉末落入激光熔化点，形成合金薄层，进行300～500℃保温处理，抛磨光表面，得到替代电镀工艺的0.05～0.2mm超薄耐磨合金层芯棒。

2.按权利要求1所述采用模具钢加工棒料毛坯，加工后尺寸比实际工作尺寸少0.05～0.1mm，调质硬度为HRC 25～30度，利用车削工艺将表面微粗糙化。

3.按权利要求1所述采用重力送粉方式，在恒定旋转的表面预置合金粉末，激光在粉末落粉点前5～10mm，芯棒转速0.05～10转/分钟。

4.按权利要求1所述合金粉选用钴铬钨合金粉末，利用半导体的均匀光斑熔化，在芯棒表面制备出0.05～0.2mm高温耐磨合金层。

5.按权利要求1所述采用300～500℃保温2～5h，在减少残余应力的基础上同时保持表面高硬度。