[发明专利]液晶显示制造所用的裂片装置及切割装置

说明书

本发明公开了一种液晶显示制造所用的裂片装置及切割装置，所述裂片装置包括收集容器、残材掉落控制机构以及分离机构；所述分离机构用于在液晶显示基板完成残材切割后将所述残材与切割后的液晶显示基板分离；所述残材掉落控制机构用于至少对从所述液晶显示基板分离后并即将掉落到所述收集容器之外的所述残材的掉落路径进行调整，以使得所述残材落入收集容器中。通过上述方式，本发明能够有效减少飞散到收集容器之外的残材的数量，减少了残材对其他设备的影响。

技术领域

本发明涉及液晶制造技术领域，特别是涉及一种液晶显示制造所用的裂片装置及切割装置。

背景技术

在液晶显示制造过程中，在将阵列基板(TFT基板)和彩色滤光基板(CF基板)贴合之后，通常需要将彩色滤光基板的边缘部分切除，以露出阵列基板边缘上的金属电路，以在后续的制程中通过这些金属电路将电压施加到液晶面板中。

现有技术中，一般利用单板切割机(SUT)对彩色滤光基板进行切除。单板切割机将液晶面板两侧的CF基板边缘切除，当然，也可能是将液晶面板四侧的CF基板边缘切除，取决于金属电路的设计。切除过程通常包括切割、裂片过程，如图1所示。

切割过程如图1的a图所示，将TFT基板11朝上，CF基板12朝下，然后将上夹板13放置在TFT基板11上以压住液晶面板，切割机的刀轮14由下向上切入CF基板12一定深度并保持一定刀压，然后在水平马达的带动下刀轮14沿CF基板12的切割线(图中虚线部分)自下向上进行移动，从而在CF基板12上产生切割痕及渗透力。

裂片过程如图1的b图和c图所示，在产生切割痕之后，将下夹板15压住CF基板12的边缘，通过上夹板13和下夹板15将CF基板12的边缘夹住(夹的位置以切割线位置为准)，以伺服方式向上弯曲扭动一定的角度模拟手动裂片动作，使CF基板12的残材121沿着切割线方向渗透裂开，如b图所示。然后通过下夹板15上的真空垫吸附残材121并向下移动使残材121剥离，如c图所示。

如图2所示，现有的切割机通常包括：承载平台21，用于承载待切割的玻璃基板；切割机构22，用于对基板进行切割划线，便于后续的裂片工艺；裂片机构23，包括上夹板231和下夹板232，其作用是进行裂片将CF基板的残材分离；残材收集机构24，用于将残材收集并绞碎。

裂片机构23在将残材和基板分离后将会倾斜一定的角度，因此在重力的作用下残材将会掉落至残材收集机构24中。然而，在实际生产过程中，由于裂片机构23的倾斜角度在控制时存在误差，以及残材收集机构的开口无法设计过大(若开口过大则容易与承载平台21和切割机构22造成干涉，影响切割机构22等其他设备的运行)等原因，容易造成残材飞散到残材收集机构24之外，而一旦残材飞散到收集机构24之外，在长期的积累下会对其他设备造成影响，如可能造成切割机构22的滑轨磨损较快。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种液晶显示制造所用的裂片装置及切割装置，能够有效减少飞散到收集容器之外的残材的数量。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种液晶显示制造所用的裂片装置，包括收集容器、残材掉落控制机构以及分离机构；所述分离机构用于在液晶显示基板完成残材切割后将所述残材与切割后的液晶显示基板分离；所述残材掉落控制机构用于至少对从所述液晶显示基板分离后并即将掉落到所述收集容器之外的所述残材的掉落路径进行调整，以使得所述残材落入收集容器中。

其中，所述残材掉落控制机构包括第一驱动组件和遮挡组件，所述第一驱动组件在所述残材从所述液晶显示基板分离后驱动所述遮挡组件移动至所述残材的掉落路径中，并在所述残材掉落至所述收集容器后驱动所述遮挡组件归位。

其中，所述第一驱动组件为气缸，所述遮挡组件为遮挡板，所述气缸固定于所述分离机构上，并通过一连接杆与所述遮挡板连接，以在所述残材从所述液晶显示基板分离后驱动所述遮挡板移动至所述残材的掉落路径中，并在所述残材掉落至所述收集容器后驱动所述遮挡板归位。