[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示器件

权利要求书

1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：

形成多条用于传输同一信号的信号线；

形成用于电性连接所述多条信号线的连通线；

在所述多条信号线上形成第一绝缘层，对所述第一绝缘层进行构图工艺，形成第一过孔；

形成保护层，所述连通线对应所述第一过孔所在区域的部分被所述保护层覆盖，用于保护所述连通线；

在所述第一绝缘层上形成至少一个第二绝缘层，形成每个所述第二绝缘层的步骤包括：

对所述第二绝缘层进行构图工艺，形成第二过孔，所述第二过孔和第一过孔的位置对应；

在完成所有第二绝缘层的制作之后，所述制作方法还包括：

去除所述保护层对应所述第一过孔所在区域的部分；

在所述第一过孔对应的位置断开所述连通线，从而断开所述多条信号线之间的电性连接。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在形成所述至少一个第二绝缘层之前，所述制作方法还包括：

形成第一导电层的图案，由所述第一导电层形成所述保护层。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在形成每个所述第二绝缘层之前，均形成所述第一导电层的图案，由至少一个所述第一导电层形成所述保护层。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述阵列基板包括用于传输不同信号的至少两种信号线，所述阵列基板的至少两种信号线对应的连通线电性连接。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，去除所述保护层对应所述第一过孔所在区域的部分之前，所述制作方法还包括：

断开不同种信号线对应的连通线之间的电性连接。

6.根据权利要求2-5任一项所述的制作方法，其特征在于，在所述第一过孔对应的位置断开所述连通线之后，所述制作方法还包括：

在所述连通线的断开处形成第三绝缘层。

7.根据权利要求2-5任一项所述的制作方法，其特征在于，所述阵列基板为底栅型薄膜晶体管阵列基板，所述信号线包括多条栅线和多条数据线，所述连通线包括用于电性连接所述多条栅线的第一连通线和用于电性连接所述多条数据线的第二连通线；

所述制作方法具体包括：

形成栅金属层，对所述栅金属层进行构图工艺，形成多条栅线和用于电性连接所述多条栅线的第一连通线；

在所述多条栅线上形成栅绝缘层，对所述栅绝缘层进行构图工艺，形成第一过孔和第三过孔，露出所述第一过孔和第三过孔所在区域的第一连通线；

在所述栅绝缘层上形成源漏金属层，对所述源漏金属层进行构图工艺，形成多条数据线、用于电性连接所述多条数据线的第二连通线和所述保护层，所述第一连通线对应所述第一过孔所在区域的部分被所述保护层覆盖，所述第二连通线通过所述第三过孔与所述第一连通线电性连接；

在所述源漏金属层上形成钝化层，对所述钝化层进行构图工艺，形成第二过孔、第四过孔和第五过孔，所述第二过孔和第一过孔的位置对应，所述第四过孔和第三过孔的位置对应；

采用湿法刻蚀去除所述第二连通线对应所述第四过孔所在区域的部分，从而断开所述第二连通线与所述第一连通线的电性连接；

采用湿法刻蚀去除所述保护层，以及所述第一连通线对应第一过孔所在区域的部分，断开所述第一连通线，从而断开所述多条栅线之间的电性连接；

采用湿法刻蚀去除所述第二连通线对应所述第五过孔所在区域的部分，断开所述第二连通线，从而断开所述多条数据线之间的电性连接。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，对所述源漏金属层进行构图工艺，形成多条数据线、用于电性连接所述多条数据线的第二连通线和所述保护层具体包括：

在所述源漏金属层上涂覆光刻胶，对所述光刻胶进行曝光，显影，形成光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域，所述光刻胶保留区域至少对应所述数据线、第二连通线和保护层所在的区域，所述光刻胶不保留区域对应其他区域；

刻蚀掉光刻胶不保留区域的源漏金属层；

剥离所述光刻胶保留区域的光刻胶，形成所述数据线、第二连通线和保护层。

9.一种阵列基板，其特征在于，由权利要求1-8任一项所述的制作方法制得。

10.一种显示器件，其特征在于，包括权利要求9所述的阵列基板。