[发明专利]塑封模具

说明书

技术领域

本发明涉及塑封成型技术领域，具体涉及一种可以稳定压模模高的塑封模具。

背景技术

在现有的塑封成型技术中，由于每一次投入塑封模具中颗粒塑封料的量不可避免地会有一定偏差，且每模模腔空间计算得到的理论值和实际值也会有一定偏差，导致压模成型后的塑封模高有一定的公差，而不像传统固定模腔，模高完全由固定模腔决定，公差极小。

随着现在电子产品的厚度越来越薄，上述塑封模高公差对产品质量的影响越来越突出。

发明内容

本发明的目的在于提供一种塑封模具。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：

一种塑封模具，所述塑封模具包括上模和下模，所述下模包括用于固定待塑封产品的支撑下模和用于施压成型的压合下模，所述压合下模设置在所述支撑下模中部镂空处，所述上模、支撑下模、压合下模合围形成模腔。

所述塑封模具还包括至少一个缓冲机构，所述缓冲机构包括设置在所述压合下模中的收容空间，所述收容空间上部与所述模腔相连通，所述收容空间中设有与其形状相匹配的缓冲模，所述收容空间中还设有用于支撑所述缓冲模做往复运动的弹性支撑件。

作为本发明进一步改进的技术方案：所述收容空间包括位于所述压合下模中部的第一收容部，以及连通所述第一收容部和所述模腔的第二收容部，所述缓冲模包括限位部以及位于所述限位部顶部的延伸部，所述弹性支撑件一端抵靠在所述限位部的底面上，另一端抵靠在所述第一收容部的底面上。

作为本发明进一步改进的技术方案：所述第二收容部的宽度小于所述第一收容部的宽度。

作为本发明进一步改进的技术方案：所述缓冲模的顶部伸出至所述压合下模的顶面以上。

作为本发明进一步改进的技术方案：所述缓冲模顶部高出所述压合下模顶面部分的高度小于产品塑封模高。

作为本发明进一步改进的技术方案：所述缓冲机构为一个，所述收容空间上部与所述模腔的连通处位于所述压合下模的顶面中部。

作为本发明进一步改进的技术方案：所述缓冲机构为两个，所述收容空间上部与所述模腔的连通处分别沿所述压合下模顶面的两条侧边设置。

作为本发明进一步改进的技术方案：所述压合下模上开设有若干贯通两个收容空间的通槽，所述通槽中设有连接件，所述连接件将两个所述缓冲机构中的缓冲模连为一体。

作为本发明进一步改进的技术方案：所述支撑下模为环形柱体状。

作为本发明进一步改进的技术方案：所述弹性支撑件是弹簧或液压油缸或伺服电机。

相对于现有技术，本发明的技术效果在于：本发明的一种塑封模具设有用于稳定压模模高的缓冲机构，利用缓冲机构调节压模高度，可以提升电子产品塑封规格的一致性。

附图说明

图1是实施例1所提供的一种塑封模具的剖视结构示意图；

图2是图1中A处的局部放大示意图；

图3是使用实施例1所提供的一种塑封模具所生产的产品俯视结构示意图；

图4是使用实施例1所提供的一种塑封模具所生产的产品主视结构示意图；

图5是实施例2所提供的一种塑封模具的剖视结构示意图；

图6是实施例3所提供的一种塑封模具的剖视结构示意图；

图7是实施例4所提供的一种塑封模具的剖视结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

实施例1

参见图1至2，一种塑封模具，所述塑封模具包括上模11和下模12，所述下模12包括用于固定待塑封产品的支撑下模121和用于施压成型的压合下模122，所述支撑下模121为环形柱体状，所述压合下模122设置在所述支撑下模121中部镂空处，所述支撑下模121和所述压合下模122的下方都设有伺服电机（图未示）为其上下运动提供动力，所述上模11、支撑下模121、压合下模122合围形成模腔13，所述下模12上铺有离型膜14。

离型膜14平摊在下模12(包括支撑下模121和压合下模122)上，并被真空吸附定位，塑封料颗粒均匀地散在压合下模122上方的离型膜14上，通过下模上设置的加热机构（图未示）加热塑封料至熔化，下模12整体上升，支撑下模121压住产品基板151边缘将产品固定住，压合下模122继续向着上模11移动，进行压合成型作业，最终压缩塑封料成型，在芯片152外围形成塑封层。