[发明专利]一种可电镀的聚碳酸酯组合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及工程塑料技术领域，尤其涉及一种可电镀的聚碳酸酯组合物及其制备方法。

背景技术

聚碳酸酯(英文名Polycarbonate，简称PC)，是一种无色透明的无定性非晶型的热塑性高分子材料。其具有高强度、高韧性、高抗热性、优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性；还具有自熄、易增强、阻燃、无毒、卫生、易着色、抗震等优异性能，因此在工程塑料中的用量仅次于聚酰胺(PA)而位居第二。广泛用于玻璃装配业、汽车工业中的照明、仪表盘系统、电子电气工业中的插座、外壳、建筑材料中空阳光板、家庭民用品中的光盘和饮用水容器等领域。

由于PC分子链的刚性较大，空间位阻高，产品熔体粘度较大，加工困难，而且耐溶剂性和耐磨损性较差，低温下易脆，容易产生应力开裂、缺口敏感性大、不耐溶剂等缺点，使PC的应用受限制于初级形态，改善耐溶剂性、电镀性的必需使用改性的高性能PC；高性能改性PC在电子通讯产品中应用发展迅速，目前，国内技术在解决喷涂耐溶剂应力开裂和化学镀方面，存在超薄手机外壳螺母孔位易裂开，熔接痕和不同相间的共混产生的光折射珠光效应表面处理较差，且不稳定，整体水平远比国外国际品牌要低。

塑料电镀产品和金属电镀件相比，具有轻质、易加工、表面光泽性和平整性好等优点，在汽车、摩托车、五金、日常家用品等方面以及手机、平板电脑等通讯电子领域有广泛的用途，而且应用领域会越来越广，对电镀质量的要求也会越来越高。塑料电镀工艺过程需要经过碱性除油→溶剂处理→调节处理(化学粗化)→还原→表面调整→敏感化→活化→化学镀→其它电镀。其中，粗化是将塑料表面氧化溶解进行表面膨胀粗化成内锁的凹洞微孔，是塑料电镀过程中很重要的一环，粗化的好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度及镀层的完整性。然而电镀流程中，几道工序的工作温度都在60℃～70℃，溶剂处理用提高塑料表面能湿润能力的活性有机溶剂，粗化工序采用的高浓度强氧化性酸对塑料产生强大内应力和破坏作用,韧性变差，容易影响后续镀层的结合力和镀件质量。所以电镀的塑料一般ABS或PC/ABS，而PC/ABS电镀中，PC含量最高不超过45％，一般是30％，否则会因PC的内应力大经电镀后会变硬变脆、开裂，所以PC不能电镀。

近期虽然有在PC中分别通过单独添加MBS或者高胶粉对PC进行增韧改性，可以一定程度改善PC的低温冲击韧性和缺口应力开裂；但MBS耐溶剂性差，不能喷涂电镀，而且低于-23℃环境性能下降严重；高胶粉可以提高PC表面的电镀附着力，但耐低温性能差，产品不能在户外寒冷天气使用。在通过乙烯基共聚物和接枝橡胶聚合物可以改善聚碳酸酯树脂的金属镀膜的优异粘接性，但镀层表面容易起泡和出现异点影响镀层质量，而且经过电镀粗化和喷涂UV油保护膜时，基材容易受到强氧化剂和有机溶剂的侵蚀而强度变低以致脆断。

发明内容

有鉴于此，本发明一方面提供一种可电镀的碳酸酯组合物，该聚碳酸酯组合物具有良好的超低温耐开裂、电镀耐侵蚀开裂和内嵌钢片耐应力开裂性能，电镀镀层结合力强，镀件质量好。

本发明采用以下技术方案：

一种可电镀的聚碳酸酯组合物，按质量份计，主要由以下原料制备而成：

本发明中聚碳酸酯树脂含量可以为20份、30份、40份、50份、60份、70份、80份或85份等等，有机硅/聚碳酸酯共聚物含量可以为10份、20份、30份、40份、50份、60份、70份或80份等等；乙烯/丙烯酸甲酯共聚物含量可以为0.2份、0.3份、0.5份、1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份或10份等等；苯乙烯/马来酸酐接枝橡胶聚合物含量可以为0.3份、0.5份、0.8份、1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份或10份等等；超分散剂含量可以为0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份、1份、1.5份或2份等等。