[发明专利]一种全自动化制程的USB3.1连接器插座及其组装制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及连接器领域技术，尤其是指一种全自动化制程的USB3.1连接器插座及其组装制作方法。

背景技术

连接器广泛应用于电子产品中，其用作数据传输、充电及影像传输等功能。目前，连接器的制程很难实现真正意义上的全自动化，其有些工序需人工处理，有些虽设计为全自动化制程，却发现在有些工序上很难管控其加工品质，导致加工良率降低，无疑增加了企业加工成本。

因此，急需研究出一种新的连接器结构及制造组装制作方法，来获得一种全自动化制程且易于管控加工品质的连接器。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种全自动化制程的USB3.1连接器插座及其组装制作方法，其结构简单、设计巧妙合理，有效实现了产品全自动化制程，提高了生产效率，且制程中加工品质易于管控，提高了产品质量及良率。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种全自动化制程的USB3.1连接器插座，包括有

一SMT端子模组，该SMT端子模组包括有第一端子埠和镶嵌成型于第一端子埠内的若干SMT端子，该SMT端子前段具有接触部，该SMT端子后段形成有SMT焊脚，其接触部自第一端子埠前端伸出，其SMT焊脚垂直伸出第一端子埠底部并水平弯折延伸露于第一端子埠底部外侧，且SMT端子是在形成前述接触部、SMT焊脚后再直接镶嵌成型于第一端子埠内；以及，该第一端子埠上左、右端部位分别开设有供上EMI片嵌装的上嵌槽；

一DIP端子模组，该DIP端子模组包括有第二端子埠和镶嵌成型于第二端子埠内的若干DIP端子，该DIP端子前段具有接触部，该DIP端子后段形成有DIP焊脚；以及，该第二端子埠上左、右端部位分别开设有供上、下EMI片嵌装的下嵌槽；

一隔板模组，该隔板模组包括舌板本体和镶嵌成型于舌板本体内的隔板；该舌板本体至少包覆于隔板的前段部位，舌板本体具有分别位于隔板前段上、下方的上、下绝缘部，该上、下绝缘部的两侧缘与隔板相应侧缘形状一致，隔板前段两侧缘分别形成有与插头挂钩相锁扣的凹部，上、下绝缘部的两侧缘也形成有对应的凹部，且隔板的凹部内壁凸露于舌板凹部内壁之外；该上绝缘部上凹设有若干上端子槽，该下绝缘部上凹设有若干下端子槽；前述SMT端子模组、隔板模组及DIP端子模组依次上下叠置，前述SMT端子的接触部伸入相应上端子槽内并露于上绝缘部上表面，前述DIP端子的接触部伸入相应下端子槽内并露于下绝缘部下表面；以及，前述隔板中段部位两侧缘形成有供上、下EMI片嵌装的中嵌槽；

一上EMI片，该上EMI片包括有上基板部和自上基板部两侧朝向上绝缘部一体弯折延伸的上卡扣弯折部；其上基板部覆于上绝缘部上，其上卡扣弯折部自上而下依次嵌入上嵌槽、中嵌槽及下嵌槽；

一下EMI片，该下EMI片包括有下基板部和自下基板部两侧朝向下绝缘部一体弯折延伸的下卡扣弯折部；其下基板部覆于下绝缘部上，其下卡扣弯折部自下而上依次嵌入下嵌槽、中嵌槽及上嵌槽；前述上EMI片和下EMI片将SMT端子模组、隔板模组、DIP端子模组一起组装定位成一个内芯整体，且上EMI片、下EMI片及隔板电性连通；

一屏蔽壳，该屏蔽壳包覆于前述内芯整体外部，该屏蔽壳电性连通前述上EMI片、下EMI片及隔板，前述舌板本体外壁与屏蔽壳内壁之间形成有供插头对接的插槽。

作为一种优选方案，所述上、下卡扣弯折部均具有倒勾部，该上卡扣弯折部的倒勾部往上扣于隔板下表面，该下卡扣弯折部的倒勾部往下扣于隔板上表面；

所述上卡扣弯折部的前侧凸设有上限位凸部，所述上卡扣弯折部的后侧凸设有用于加强上卡扣弯折部与上绝缘部之间结合紧密度的上凸点；所述下卡扣弯折部的后侧凸设有下限位凸部，所述下卡扣弯折部的前侧凸设有用于加强下卡扣弯折部与下绝缘部之间结合紧密度的下凸点；

所述上嵌槽均呈L形结构，该上嵌槽包括有上竖向槽和上横向槽，该上横向槽的后段连通于上竖向槽的底端；该下嵌槽包括有下竖向槽和下横向槽，该下横向槽的前段连通于下竖向槽的上端；

前述上卡扣弯折部下端伸入下横向槽后段内部，该上卡扣弯折部的上限位凸部抵于上横向槽内部顶壁上，该上卡扣弯折部的上凸点紧配于上竖向槽内部后侧壁；

前述下卡扣弯折部上端伸入上横向槽前段内部，该下卡扣弯折部的下限位凸部抵于下横向槽内部底壁上，该下卡扣弯折部的下凸点紧配于下竖向槽内部的前侧壁。