[发明专利]蓝宝石无边框触屏面板的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种蓝宝石片的生产方法，尤其涉及一种蓝宝石无边框触屏面板的生产方法，属于蓝宝石加工技术领域。

背景技术

现代生活中，手机、平板电脑等电子产品已经成为人们必不可少的电子产品，而大屏幕已成为手机等电子产品的发展趋势，这就对触摸屏面板的强度及透光性要求越来越高。

随着科技的进步，蓝宝石材质的触屏面板应用越来越广泛。蓝宝石具有很好的热特性，极好的电气特性和介电特性，可以在高温下保持高强度、优良的热属性和透过率，并且防化学腐蚀。用蓝宝石为原料制成的触屏面板，清晰度高、立体感好、表面耐划伤，消费者满意度高。

中国专利文献ZL201420600055.1公开了一种高强度手机触摸屏，包括触摸屏和壳体，触摸屏的下表面内嵌有彩带，壳体采用包裹的方式与触摸屏连接，壳体的上表面外侧设有凸起，触摸屏包括盖板玻璃、蓝宝石层、偏光片、触摸传感器和绝缘保护层，盖板玻璃上表面覆盖有类金刚石薄膜，蓝宝石层设在盖板玻璃下方，偏光片设在蓝宝石层下方，触摸传感器设在偏光片下方的触屏区内，偏光片下方的非触屏区内设有遮光材料层，遮光材料层下方设有触摸传感器与FPC 之间的连接线路，绝缘保护层从下面覆盖触摸传感器及连接电路。本实用新型不易破损、功能性强，强度高，透光性好，防辐射，防反光，功能十分多样，满足人们的使用需求。但该发明的触摸屏仍存在质量差，成品率低的问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是：提出一种成片质量高，废品率低，生产效率高的蓝宝石无边框触屏面板的生产方法。

为了解决上述技术问题，本发明提出的技术方案是：一种蓝宝石摄触屏面板的生产方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

步骤一、晶体掏棒；取C向蓝宝石晶体，然后使用掏棒机进行掏棒，从而得到C向晶棒；

步骤二、晶体切割；采用金刚砂线切割设备对晶棒进行切割，从而得到晶片；

步骤三、激光取片；将抛光后的晶片放入激光切割机中并通入保护气体，将晶片按需求切割成相应大小；

步骤四、研磨；采用研磨机对晶片进行研磨；研磨时，加入研磨液，研磨盘对晶片加压至0.02～0.022Mpa，研磨盘的转速为1000～1200rpm/min；研磨完成后用无水乙醇清洗；所述研磨液组分包括：0.5～2%的颗粒大小为10～20μm的立方氮化硼粉末，14～16%的烷基酚聚氧乙烯醚，4～6%的甘油，9～11%的聚丙二醇400，其余为去离子水；

步骤五、倒边；采用数控机床的金刚石砂轮对晶片的四周和边角进行倒边处理；

步骤六、退火；将晶片放入退火炉内，以180～220℃/h的速度进行升温将温度升至1600℃，升温时在300℃、800℃、1600℃分别保温2～6h，然后以200℃的温度进行降温，降温时在1000℃、500℃分别保温2～3h冷却至室温取出；

步骤七、双面化学抛光；先用无水乙醇对晶片进行清洗，然后将清洗后的晶片放入双面抛光机中固定；抛光时，加入抛光液，抛光盘对晶片加压至0.12～0.15 Mpa，抛光盘的转速为1000～1500rpm/min、将抛光好的晶片用无水乙醇清洗后，在室温下进行自然冷却；所述抛光液组分包括：0.5～2%的颗粒大小为1～6μm的立方氮化硼粉末，14～16%的烷基酚聚氧乙烯醚，4～6%的甘油，9～11%的聚丙二醇400，0.5～2%的纳米二氧化硅，使得抛光液PH值为11.0～13.0的碱性溶液，其余为去离子水；抛光过程中不断补充碱性溶液以保持抛光液的PH值；

步骤八、涂油墨；将镀膜后的晶片盖上镂空板，在晶片的边缘处刷涂油墨且重复刷涂三层；

步骤九、热烘；将涂完油墨的晶片放入热烘机中热烘2～3h后，空冷至室温。

对上述技术方案的改进为：所述步骤二中，金刚砂线的直径为0.14～0.16mm，金刚砂线上金刚石的粒径为30～40μm，金刚砂线在切割时以12～15m/s的速度运动，晶体相对于金刚砂线的移动速度为0.2～0.3mm/min，切割时不断向金刚砂线喷洒切割液，所述切割液中含有粒径为20～30μm 的金刚石颗粒和粒径为50～60μm 的刚玉颗粒。

对上述技术方案的改进为：所述步骤三中，激光束的直径为0.015～0.02mm，切割速度为3～5mm/s。

对上述技术方案的改进为：所述步骤三中，所述保护气体为氮气。

对上述技术方案的改进为：所述步骤四中，所述研磨液中含有粒径为3～6μm的氧化铝颗粒。