[发明专利]一种用于电子设备中的集成电路的热量控制方法及其热量控制系统

权利要求书

1.一种用于电子设备中的集成电路的热量控制方法，包括：

检测所述电子设备的元件的当前温度值，以生成第一检测结果；

根据所述第一检测结果和第一函数判定所述集成电路的当前温度阈值；并

根据所检测到的所述元件的所述当前温度值逐渐地调节所述当前温度阈值，以使得所述集成电路达到目标温度阈值。

2.如权利要求1所述的用于电子设备中的集成电路的热量控制方法，

其特征在于，进一步包括：

检测所述集成电路的当前温度值，以生成第二检测结果；并

根据所述第一检测结果和所述第二检测结果判定是否进入/退出动态热量管理操作。

3.如权利要求2所述的用于电子设备中的集成电路的热量控制方法，其特征在于，根据所述检测结果判定是否进入/退出所述动态热量管理操作的步骤包括：

根据所述第一检测结果和第二函数判定动态热量管理温度阈值；

将所述集成电路的所述当前温度与所述动态热量管理温度阈值进行比较；

如果所述集成电路的所述当前温度高于所述动态热量管理温度阈值，则进入所述动态热量管理操作；而

如果所述比较结果不高于所述动态热量管理温度阈值，则退出所述动态热量管理操作。

4.如权利要求3所述的用于电子设备中的集成电路的热量控制方法，其特征在于，进一步包括：

加载固件，所述固件包括所述第一函数和所述第二函数的参数。

5.如权利要求3所述的用于电子设备中的集成电路的热量控制方法，其特征在于，所述第一函数和所述第二函数均为连续函数。

6.如权利要求1所述的用于电子设备中的集成电路的热量控制方法，其特征在于，进一步包括：

连续地检测所述集成电路的当前温度值，以生成第二检测结果；

在根据所述检测结果判定所述集成电路的所述当前温度阈值之后，根据所述第一检测结果和所述第二检测结果判定是否进入/退出动态热量管理操作。

7.如权利要求6所述的用于电子设备中的集成电路的热量控制方法，其特征在于，根据所述检测结果判定是否进入/退出所述动态热量管理操作的步骤包括：

根据所述第一检测结果和第二函数判定动态热量管理温度阈值；

将所述集成电路的所述当前温度与所述动态热量管理温度阈值进行比较；

如果所述集成电路的所述当前温度高于所述动态热量管理温度阈值，则进入所述动态热量管理操作；而

如果所述比较结果不高于所述动态热量管理温度阈值，则退出所述动态热量管理操作。

8.如权利要求7所述的用于电子设备中的集成电路的热量控制方法，其特征在于，进一步包括：

加载固件，所述固件包括所述第一函数和所述第二函数的参数。

9.如权利要求7所述的用于电子设备中的集成电路的热量控制方法，其特征在于，所述第一函数和所述第二函数均为连续函数。

10.如权利要求1所述的用于电子设备中的集成电路的热量控制方法，其特征在于，所述第一函数为连续函数。

11.一种用于电子设备中的集成电路的热量控制系统，包括：

第一检测单元，其用于检测所述电子设备的元件的当前温度值，以生成第一检测结果；和

判定单元，其耦接至所述第一检测单元，用于根据所述第一检测结果和第一函数判定所述集成电路的当前温度阈值，并根据所检测到的所述元件的所述当前温度值逐渐地调节所述当前温度阈值，以使所述集成电路达到目标温度阈值。

12.如权利要求11所述的用于电子设备中的集成电路的热量控制系统，其特征在于，进一步包括：

第二检测单元，其用于连续地检测所述集成电路的当前温度值，以生成第二检测结果；

其中，所述判定单元进一步根据所述第一检测结果和所述第二检测结果进一步判定是否进入/退出动态热量管理操作。