[发明专利]杂环氮化合物，聚环氧化物和多卤化物的反应产物

说明书

杂环氮化合物，聚环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物是一种或多种包括至少两个活性氮原子的杂环氮化合物，一种或多种聚环氧化物和一种或多种多卤化物的反应产物，条件是其中至少一个活性氮原子是在一种或多种杂环氮化合物的环上。杂环氮化合物，聚环氧化物和多卤化物的反应产物可作为整平剂用于金属电镀液，如铜电镀液，以提供良好的均镀能力。这种反应产物可以电镀金属使具有良好的表面性能和良好的物理稳定性。

发明领域

本发明涉及用于金属电镀液的具有至少两个活性氮原子的杂环氮化合物，聚环氧化物和多卤化物的反应产物。更具体地，本发明涉及具有至少两个活性氮原子的杂环氮化合物，聚环氧化物和多卤化物的反应产物，其作为具有良好均镀能力的整平剂用于金属电镀液。

发明背景

具有金属涂层的电镀制品的制造方法通常包括在电镀液中将电流通过两个电极之间，其中一个电极是待镀的制品。典型酸铜电镀液包括溶解铜，通常是硫酸铜，量足以使浴具有导电性的酸电解质例如硫酸，卤化物源，和用以提高电镀均匀性和金属沉积物质量的专用添加剂。所述添加剂包括整平剂、促进剂和抑制剂等等。

电解铜电镀液被用于各种工业应用，如装饰和防腐涂料，以及用于电子工业中，特别是用于印刷电路板和半导体的制造。对于电路板制造，典型地，铜被电镀在印刷电路板表面的选定部分，盲孔和沟槽内，以及电路板基材的表面之间穿过的通孔壁上。在铜被电镀在这些孔的表面之前，首先使盲孔、沟槽和通孔的暴露表面，即壁和底，可导电，例如通过化学镀金属化。镀覆的通孔提供从一个板表面到另一个板的导电通路。过孔和沟槽提供电路板内层之间的导电通路。对于半导体制造，铜被电镀在包含多种功能元件(feature)(如过孔、沟槽或其组合)的晶片的表面。过孔和沟槽被金属化，用以在半导体器件的各个层之间提供导电性。

众所周知，镀覆的某些领域，例如印刷电路板(“PCBs”)的电镀，在电镀液中使用整平剂是实现基板表面上均匀金属沉积的关键。电镀具有不规则表面形貌的基板可能会造成困难。在电镀中，电压降通常发生在表面的孔中，这可能会导致在表面和孔之间不均匀的金属沉积。在电压降相对极端处，也就是在孔窄和高处，电镀不均匀加剧。因此，沉积基本上均匀厚度的金属层常常是在电子设备制造中的挑战性步骤。整平剂通常用于铜电镀液，以在电子设备上提供基本上均匀或水平的铜层。

便携的趋势结合电子设备功能的增加带动PCBs的小型化。现有的具有通孔互连的多层PCBs并不总是一个实际的解决方案。用于高密度互连的替代方法已被开发，如利用盲孔的连续积累技术。所述使用盲孔方法的一个目的是孔填充的最大化，同时使通孔和基板表面之间的淀积铜厚度偏差最小化。当PCB同时包含通孔和盲孔时，这是特别具有挑战性的。

整平剂用于铜电镀液以整平基板表面上的沉积，并提高电镀液的均镀能力。均镀能力定义为通孔中心的铜沉积厚度与其表面厚度的比率。较新制造的PCBs同时包含通孔和盲孔。目前的电镀添加剂，特别是目前的整平剂，并不总是提供衬底表面和填充通孔和盲孔之间的水平铜镀层。孔填充的特征在于铜在填充孔与表面之间高度的不同。因此，仍然有在本领域中使用整平剂的需要，所述整平剂用于金属电镀液以制造PCBs，从而提供水平铜镀层，同时支持电镀液的均镀能力。

发明内容

化合物包括一种或多种包括至少两个活性氮原子的杂环氮化合物(条件是其中至少一个活性氮原子是在一种或多种杂环氮化合物的环上)，一种或多种聚环氧化物和一种或多种多卤化物的反应产物。

组合物包括一种或多种金属离子的源，一种电解质和一种或多种化合物(compound)，所述化合物是一种或多种包括至少两个活性氮原子的杂环氮化合物(条件是其中至少一个活性氮原子是在一种或多种杂环氮化合物的环上)，一种或多种聚环氧化物和一种或多种多卤化物的反应产物。