[发明专利]基于分形结构的多频带微带MIMO天线有效
| 申请号： | 201510342095.X | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104901006B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李文涛;严畅;黑永强;杜文豪;雷亚杰;史小卫 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q5/50;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 韦全生;王品华 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 辐射贴片 多频带 介质基板 微带 地板 分形结构 馈电端口 天线单元 单极子 二阶 无线通信系统 印制 上下表面 下表面 底端 减小 截短 天线 垂直 侧面 应用 | ||
1.一种基于分形结构的多频带微带MIMO天线，由两个多频带微带MIMO天线单元排列而成，该天线单元包括辐射贴片、介质基板、地板和馈电端口，辐射贴片和地板分别印制在介质基板的上下表面，馈电端口安装在介质基板的侧面，并与辐射贴片相连，其特征在于：每个天线单元的辐射贴片由三个单极子辐射贴片组成，且该三个单极子辐射贴片均部分采用分形结构，其中，第一单极子辐射贴片(1)由主枝节在其顶端加载的U型枝节构成，第二单极子辐射贴片(2)和第三单极子辐射贴片(3)均采用L型结构，并与第一单极子辐射贴片(1)相连；第一单极子辐射贴片(1)的主枝节的上半部分和U型枝节、第二单极子辐射贴片(2)和第三单极子辐射贴片(3)L型结构的竖枝节均采用二阶Koch分形结构，用于增加辐射贴片表面电流的路径；所述地板(4)采用截短的结构，印制在介质基板(5)的下表面的底端。
2.根据权利要求1所述的基于分形结构的多频带微带MIMO天线，其特征在于所述辐射贴片采用表面镀银的铜材。
3.根据权利要求1所述的基于分形结构的多频带微带MIMO天线，其特征在于所述介质基板(5)采用矩形有机高分子聚合物材料，其相对介电常数为2.95。
4.根据权利要求1所述的基于分形结构的多频带微带MIMO天线，其特征在于所述三个单极子辐射贴片的宽度相等，且第一单极子辐射贴片(1)、第二单极子辐射贴片(2)和第三单极子辐射贴片(3)的长度依次减小，用于实现同时在不同频段工作的效果。
5.根据权利要求1所述的基于分形结构的多频带微带MIMO天线，其特征在于所述地板(4)的高度不大于第二单极子辐射贴片(2)L型结构的横枝节下沿与介质基板(5)下端的距离。
6.根据权利要求1所述的基于分形结构的多频带微带MIMO天线，其特征在于所述两个天线单元之间以相互垂直的方式置中排列。
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