[发明专利]LED灯散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其特别是涉及一种LED灯散热结构。

背景技术

随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。因此，如何排除这些热量以避免电子元件的过热，一直都是不容忽视的问题。

例如中国专利CN201420745979.0，一种芯片散热片，包括导热基板，所述导热基板的两侧伸设多排散热片，所述散热片向上垂直折弯后，并连接一个弧形折弯后，向下延伸，构成一个倒“U”形散热曲形片；所述导热基板的一端部底部散热片向端部方向延伸后，并向上伸展，形成有卡勾的安装卡脚。所述导热基板、散热片或安装卡脚由铝合金材质一体冲压成型而成。本实用新型采用两排散热片,散热片弯曲成倒“U”形散热曲形片，增加了产品表面积，节约产品占用的空间，更方便空气流动，这样保证具有较好的散热效果。

又如，中国专利CN201310242060.X，一种LED芯片U型管散热节能灯，包括：U型发光散热组件、主体散热器电源灯头组件和电源，其中U型发光散热组件包括：U型扩散罩，灯板和U型导热管，U型扩散罩与U型导热管形成粘接，灯板与电源焊接，U型导热管与主体散热器电源灯头组件连接。还公开了其制造方法，其特征在于，包括以下步骤：锁紧、焊接、点亮测试、胶合。本发明通过整合光学与特殊U型散热设计实现了大于180度出光的效果及更好的散热性能。

又如，中国专利CN201110291860.1公开了一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构主要包括基板、芯片、引脚体、封胶体和散热装置，所述的芯片设置在基板上方，并完全处于封胶体内部，通过导线与引脚体一端产生电性相连，所述的引脚体的另一端伸出封胶体，与外置的电路板相连，所述的散热装置设置在芯片上方，一端与芯片上表面接触，另一端伸出封胶体外进行散热。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构内置的散热装置能将封胶体内芯片所释放的热量进行有效的传导并散发，确保了芯片的高效运行。

但是现有技术中的电子器件散热基本上还是通过导热体以及散热片之间的热传导来完成的，散热效果并不是很理想，所以提供一种新的散热装置是必需的。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种散热性能较好、散热效率较高的散热装置。

一种LED灯散热结构，其包括：散热壳体，其包括第一表面及与第一表面相对设置的第二表面，所述散热壳体设置通孔以及环绕所述通孔周边的多个盲孔，所述通孔的第一端位于所述散热壳体的第一表面的中间位置，第二端位于所述散热壳体的第二表面，所述盲孔内填充有散热液体；盖体，其固定连接于所述散热壳体，且与所述盲孔形成封闭区域；

散热片，所述散热片以辐射状均匀地设置于所述散热壳体的外周。

在其中一个实施例中，多个所述盲孔沿所述通孔均匀分布。

在其中一个实施例中，所述盲孔为圆形。

在其中一个实施例中，各所述盲孔的深度相同。

在其中一个实施例中，各所述盲孔的半径均相同。

在其中一个实施例中，多个所述盲孔的圆心连线形成圆。

在其中一个实施例中，各所述盲孔之间相互贯通形成环形通道。

在其中一个实施例中，所述散热壳体的所述第一表面凹陷形成凹槽，所述盖体容置于所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述盖体通过螺合固定设置于所述散热壳体。

在其中一个实施例中，所述盖体与所述散热壳体之间还设有密封胶层。

上述LED灯散热结构，通过在散热壳体上设置多个盲孔，盲孔内填充有散热液体，LED灯产生的热量均匀的被散热液体吸收，避免因热容小的原因导致大量热量无法在短时间内散出而对LED灯造成损坏。而且利用液体的流动性，可以使热量快速均匀分散在散热壳体上，并通过散热片散失至空气中，由于散热壳体设有通孔，在散热壳体内部形成气流通道，使热量快速散失至外界空气中，实现了气液双重散热，散热效果较好，避免了LED灯长期受高温的影响，保障LED正常工作，降低了光衰，延长LED工作寿命，从而提高LED灯的使用寿命。

附图说明

图1为本发明一实施例中LED灯散热结构的爆炸结构示意图；