[发明专利]功放组件的铁丝压紧传送装置在审
申请号: | 201510342977.6 | 申请日: | 2015-06-19 |
公开(公告)号: | CN104934333A | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 施建兰 | 申请(专利权)人: | 苏州石丸英合精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 张立荣 |
地址: | 215101 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功放 组件 铁丝 压紧 传送 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种MOS管散热装置,特别是涉及一种功放组件的铁丝压紧传送装置。
背景技术
大功率医疗电源中广泛采用MOS 管类电子元件,温度是这类元件一个非常重要的性能参数,它会极大影响到工作性能,因此此类型电子元件的散热装置需选择合理的安装工艺,目前MOS管的应用电路大多采用MOS管与单一的MOS管散热器连接,由于该种散热装置中MOS 管通过螺丝锁紧,安装复杂,增加了人力成本,有鉴于此,有必要对现有的功放组件的铁丝压紧传送装置予以改进。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种功放组件的铁丝压紧传送装置,能够自动传送并压紧铁丝,传送稳定,工作效率高。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种功放组件的铁丝压紧传送装置,该功放组件的铁丝压紧传送装置包括推拉装置和压紧装置,所述推拉装置的双导柱气缸的活塞杆法兰板连接着压紧装置的推拉气缸连接板,所述推拉装置还包括气缸安装架和连接筋板,双导柱气缸缸体的两个侧面分别安装于两个气缸安装架的侧板,气缸安装架的侧板和底板连接处设有连接筋板,连接筋板同时垂直侧板侧面和底板上平面;
优选的是,所述压紧装置还包括推拉气缸、推拉气缸固定板、推拉气缸安装板、推拉法兰、推拉导柱、压紧板和压紧模,推拉气缸连接板下边沿连接着推拉气缸固定板,推拉气缸固定板上平面连接着推拉气缸安装板下边沿,推拉气缸安装板侧面安装有推拉气缸,推拉气缸的活塞杆连接着推拉法兰,推拉法兰侧面安装有四根推拉导柱,推拉导柱均穿过推拉气缸安装板连接着压紧板,压紧板和推拉气缸安装板两侧边沿安装有压紧模,压紧模上均设有导向凹槽,导向凹槽位置前后一致,铁丝穿过导向凹槽和铁丝固定模的凹槽后插装于散热器的定位铁丝插孔处。
本发明的有益效果是:本发明一种功放组件的铁丝压紧传送装置,能够自动传送并压紧铁丝,传送稳定,工作效率高。
附图说明
图1是本发明功放组件的铁丝压紧传送装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述,以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种功放组件的铁丝压紧传送装置,该功放组件的铁丝压紧传送装置包括推拉装置5231和压紧装置5232,所述推拉装置5231的双导柱气缸52311的活塞杆法兰板连接着压紧装置5232的推拉气缸连接板52323,所述推拉装置5231还包括气缸安装架52312和连接筋板52313,双导柱气缸52311缸体的两个侧面分别安装于两个气缸安装架52312的侧板,气缸安装架52312的侧板和底板连接处设有连接筋板52313,连接筋板52313同时垂直侧板侧面和底板上平面;
所述压紧装置5232还包括推拉气缸52321、推拉气缸固定板52322、推拉气缸安装板52324、推拉法兰52325、推拉导柱52326、压紧板52327和压紧模52328,推拉气缸连接板52323下边沿连接着推拉气缸固定板52322,推拉气缸固定板52322上平面连接着推拉气缸安装板52324下边沿,推拉气缸安装板52324侧面安装有推拉气缸52321,推拉气缸52321的活塞杆连接着推拉法兰52325,推拉法兰52325侧面安装有四根推拉导柱52326,推拉导柱52326均穿过推拉气缸安装板52324连接着压紧板52327,压紧板52327和推拉气缸安装板52324两侧边沿安装有压紧模52328,压紧模52328上均设有导向凹槽,导向凹槽位置前后一致,铁丝穿过导向凹槽和铁丝固定模52221的凹槽后插装于散热器的定位铁丝插孔处。
本发明功放组件的铁丝压紧传送装置,能够自动传送并压紧铁丝,传送稳定,工作效率高。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造