[发明专利]带厚度检测调整与压力检测的折弯装置无效
申请号: | 201510345196.2 | 申请日: | 2015-06-22 |
公开(公告)号: | CN104959399A | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 苏州边桐传感科技有限公司 |
主分类号: | B21C51/00 | 分类号: | B21C51/00;B21D5/00;B21D43/00 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 陆华君 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 厚度 检测 调整 压力 折弯 装置 | ||
技术领域
本发明涉及钣金加工技术领域,尤其是钣金折弯装置。
背景技术
现行使用的板料折弯机,常用的有机枕液压两类,机械折弯机是利用电机通过一系列齿轮变速及偏心轮而实现工作合的上下移动。而液压折弯机则是利用液压油缸及一整套油路控制元件来实现。这些折弯机在大型企业批量生产中起着重要作用,但毕竞由于价格昂贵、结构复杂,限制了它的普及。随着商品经济的发展,日用小商品冲压制件日益增多,小型企业乃至个体经营户迫切需要价格低廉、结构简单的板料折弯机。
目前市场上出现了部分小型折弯机,工作时依靠工人经验设定折弯扭矩,不能随着板材的厚度实时调节,因此板材加工质量不高,折弯后的板材存在裂纹缺陷;被加工件依靠手工调节夹紧,夹持力度往往偏大或偏小,导致折弯时被加工件松动或者夹持处变形过大;缺少定位结构,易出现空折弯现象。
发明内容
本申请人针对上述折弯设备的上述缺点,提供一种带厚度检测调整与压力检测的折弯装置,其具有结构精巧、加工质量高的特点。
本发明所采用的技术方案如下:
一种带厚度检测调整与压力检测的折弯装置,包括装置于机架上的驱动电机、夹持固定座及控制驱动电机的主机,驱动电机的电机轴上安装折弯轴,夹持固定座上装置被加工件,还包括借助支架安装于所述机架上的X光厚度检测器、与所述主机连接的控制器及装置于所述夹持固定座的第一压力传感器及第二压力传感器,第一压力传感器装置于夹持槽的内侧面,第二压力传感器装置于夹持槽的内底面两端;所述X光厚度检测器、第一压力传感器及第二压力传感器分别通过DSP数据处理模块与主机连接;所述X光厚度检测器检测被加工件的厚度并将数据经过所述DSP数据处理模块处理输送至主机,主机根据被加工件的厚度设定扭矩信号,将扭矩信号通过控制器控制驱动电机的输出扭矩。
本发明的有益效果如下:
本发明的压力传感器根据经验设定压力阀值,装置被加工件时,压力传感器检测到的压力必须等于压力阀值,否则驱动电机不工作;X光厚度检测器检测被加工件的厚度,主机根据被加工件的厚度控制驱动电机的输出扭矩,以最合适的扭矩对被加工件进行折弯,避免了扭矩过大或过小对被加工件的影响,减少折弯裂纹,提高加工质量。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的工作原理框图。
图中:1、机架;2、夹持固定座;3、驱动电机;4、主机;5、被加工件;6、折弯轴;7、支架;8、X光厚度检测器;9、DSP数据处理模块;10、控制器;11、第一压力传感器;12、第二压力传感器。
具体实施方式
下面结合附图,说明本发明的具体实施方式。
如图1及图2所示,本实施例的基于智能调控的钣金折弯装置,包括装置于机架1上的驱动电机3、夹持固定座2及控制驱动电机3的主机4,驱动电机3的电机轴上安装折弯轴6,夹持固定座2上装置被加工件5,还包括借助支架7安装于机架1上的X光厚度检测器8、与主机4连接的控制器10及装置于夹持固定座2的第一压力传感器11及第二压力传感器12,支架7可于机架1上转动以将X光厚度检测器8收起,第一压力传感器11装置于夹持槽的内侧面,第二压力传感器12装置于夹持槽的内底面两端;X光厚度检测器8、第一压力传感器11及第二压力传感器12分别通过DSP数据处理模块9与主机4连接;X光厚度检测器8检测被加工件5的厚度并将数据经过DSP数据处理模块9处理输送至主机4,主机4根据被加工件5的厚度设定扭矩信号,将扭矩信号通过控制器10控制驱动电机3的输出扭矩,驱动电机3通过折弯轴6对被加工件5进行折。
本发明工作时,夹持槽中两端的第二压力传感器12用于检测被加工件5的定位安装,第一压力传感器11用于检测夹持固定座2的夹持力;第一压力传感器11根据经验设定压力阀值,装置被加工件5时,第一压力传感器11检测到的压力必须等于压力阀值,否则驱动电机3不工作,第一压力传感器11控制稳定的夹持压力,避免夹持压力过大或过小时被加工件5的夹持处变形过大或产生松动;X光厚度检测器8检测被加工件5的厚度,主机4根据被加工件5的厚度控制驱动电机3的输出扭矩,以最合适的扭矩对被加工件5进行折弯,避免了扭矩过大或过小对被加工件5的影响,减少折弯裂纹,提高加工质量。
本发明中,X光厚度检测器8、DSP数据处理模块9、控制器10及压力传感器均为现有技术。
以上描述是对本发明的解释,不是对发明的限定,本发明所限定的范围参见权利要求,在不违背本发明的精神的情况下,本发明可以作任何形式的修改。
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