[发明专利]喷淋组件以及具有该喷淋组件的湿刻设备在审
申请号: | 201510346428.6 | 申请日: | 2015-06-19 |
公开(公告)号: | CN104979246A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 李嘉 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;黄进 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷淋 组件 以及 具有 设备 | ||
1.一种喷淋组件,包括喷淋管(10),其特征在于,该喷淋组件(1)还包括若干个喷嘴(20)以及若干个封口组块(30),所述喷淋管(10)的底部开设有多个通孔(101),所述若干个喷嘴(20)可拆卸地连接于所述多个通孔(101)的其中一部分,所述若干个封口组块(30)可拆卸地连接于所述多个通孔(101)的其余部分,所述喷嘴(20)与所述喷淋管(10)流体连通,所述封口组块(30)密封对应的通孔(101)。
2.根据权利要求1所述的喷淋组件,其特征在于,所述多个通孔(101)等间距地排布于所述喷淋管(10)的底部。
3.根据权利要求2所述的喷淋组件,其特征在于,所述通孔(101)为螺纹孔,所述喷嘴(20)具有与所述螺纹通孔(101)适配的第一螺纹部(201),通过将所述第一螺纹部(201)装配于所述螺纹通孔(101),以使所述喷嘴(20)可拆卸地连接于所述通孔(101)中;所述封口组块(30)具有与所述螺纹通孔(101)适配的第二螺纹部(301),通过将所述第二螺纹部(301)装配于所述螺纹通孔(101),以使所述封口组块(30)可拆卸地连接于所述通孔(101)中。
4.根据权利要求2所述的喷淋组件,其特征在于,所述通孔(101)的侧壁上设置有凸起的卡点(1011),所述卡点(1011)的表面至少在所述通孔(101)的轴线方向上呈圆弧面或类似于圆弧面;所述喷嘴(20)的一端设置有一具有弹性的第一卡环(202),将所述喷嘴(20)装配于所述通孔(101),所述第一卡环(202)与所述卡点(1011)卡合,以使所述喷嘴(20)可拆卸地连接于所述通孔(101)中;所述封口组块(30)的一端设置有一具有弹性的第二卡环(302),将所述封口组块(30)装配于所述通孔(101),所述第二卡环(302)与所述卡点(1011)卡合,以使所述封口组块(30)可拆卸地连接于所述通孔(101)中。
5.根据权利要求4所述的喷淋组件,其特征在于,所述卡点(1011)的数量为多个,所述多个卡点(1011)呈圆周对称地分布于所述通孔(101)的侧壁上,或者所述多个卡点(1011)连成一体形成环状。
6.根据权利要求4所述的喷淋组件,其特征在于,所述卡点(1011)呈半球体结构。
7.根据权利要求2-6任一所述的喷淋组件,其特征在于,所述若干个喷嘴(20)中,每两个喷嘴(20)之间间隔的通孔(101)的数量相等。
8.一种湿刻设备,包括喷淋单元(400),其特征在于,所述喷淋单元(400)
包括多个如权利要求1-7任一所述的喷淋组件(1),多个喷淋组件(1)中的多个喷淋管(10)相互平行地或近于相互平行地排列。
9.根据权利要求8所述的湿刻设备,其特征在于,所述喷淋单元(400)中,多个喷嘴(20)呈阵列分布,以喷淋管(10)的长度方向为行,以垂直于喷淋管(10)的长度方向为列,每一列喷嘴(20)均包含所有行中的喷嘴(20)。
10.根据权利要求8所述的湿刻设备,其特征在于,所述喷淋单元(400)中,多个喷嘴(20)呈阵列分布,以喷淋管(10)的长度方向为行,以垂直于喷淋管(10)的长度方向为列,相邻行的喷嘴(20)相互交错,以使相邻行的喷嘴(20)位于不同的列上,间隔一行的喷嘴(20)位于相同的列上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造