[发明专利]多层陶瓷电容器的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件领域，尤其是涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法。

背景技术

铜内电极多层陶瓷电容器采用高电导率的铜作为内电极材料，具有极低的等效串联电阻，适合于高频应用场合。在铜内电极多层陶瓷电容器制备过程中与铜内电极共烧的陶瓷介质材料，其烧结温度不能高于铜的熔点1083℃，因此一般加入相对于其他陶瓷材料较多含量的烧结助剂，以使与铜内电极共烧的陶瓷介质材料能在低于铜的熔点的温度下烧结致密。但是，由于烧结助剂在高温烧结时往往容易挥发，容易使装载在同一承烧板上的包含铜内电极的陶瓷芯片出现一致性恶化的问题。具体说来，装载在同一承烧板上的陶瓷芯片在高温烧结时，装载密度较大的陶瓷芯片，由于烧结助剂挥发气氛浓度较高，能妨碍挥发的进行，因此较多的烧结助剂保留在陶瓷芯片中形成液相促进陶瓷芯片的致密化过程，从而烧结后的陶瓷芯片均匀致密；而装载密度较小的陶瓷芯片则因为烧结助剂挥发气氛浓度较低，烧结助剂挥发损失严重，陶瓷芯片难以烧结致密，处于欠烧状态。所以上述一致性恶化的现象表现为欠烧陶瓷芯片或欠烧陶瓷芯片的局部颜色不一致，瓷体疏松，强度低，特别是装载于最外围的陶瓷芯片中表现尤其显著。

对于上述的烧结一致性问题，本领域通常采用埋粉烧结法解决，但是埋粉烧结法会增加生产现场的粉尘度，不利于环保和卫生。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够解决烧结一致性问题并且环保、卫生的多层陶瓷电容器的制备方法。

一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：

将淀粉、第一粘合剂和第一溶剂混合均匀后得到隔离浆料，接着以所述隔离浆料为原料制备得到隔离薄膜；

将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、第二粘合剂和第二溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，接着以所述陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷薄膜；

将多个所述陶瓷薄膜层叠后得到第一基板；

将内电极浆料印刷在所述陶瓷薄膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜；

将多个所述印刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠后得到层叠单元，接着在所述层叠单元的相对的两个侧面分别层叠多个所述陶瓷薄膜，得到第二基板；

将所述第一基板、所述隔离薄膜和所述第二基板依次层叠后压合，得到第三基板；

对所述第三基板进行切割，使得所述第一基板至少部分未被切断同时所述第二基板被完全切断，所述第二基板被完全切断后形成多个长方体状的层叠体；

将切割后的所述第三基板放置在承烧板上进行排粘和烧结，所述层叠体烧结制得陶瓷体；以及

将所述陶瓷体从烧结后的所述第三基板中分离出来，接着对所述陶瓷体倒角，分别在倒角后的所述陶瓷体的两个端面附上两个外电极，得到多层陶瓷电容器。

在一个实施例中，所述隔离浆料中，所述淀粉、所述第一粘合剂和所述第一溶剂的质量比为10：2～3：13～15。

在一个实施例中，所述淀粉为玉米淀粉，所述第一粘合剂为丙烯酸树脂，所述第一溶剂为乙醇。

在一个实施例中，所述陶瓷浆料中，所述掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、所述第二粘合剂和所述第二溶剂的质量比为10：3～5：6～9。

在一个实施例中，所述掺杂有烧结助剂的陶瓷粉中，所述陶瓷粉与所述烧结助剂的质量比为85～92：4～12，所述陶瓷粉为锆酸钙或锆酸锶，所述烧结助剂为SiO₂或Bi₂O₃；

所述第二粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述第二溶剂为质量比为1～1.5：1的甲苯和乙醇的混合溶剂。

在一个实施例中，所述陶瓷浆料中还包括改性添加物，所述改性添加物为钙的氧化物、钛的氧化物或锰的氧化物，所述掺杂有烧结助剂的陶瓷粉与所述改性添加物的质量比为96～97：3～4。

在一个实施例中，所述得到第三基板的操作中，压合后的所述第一基板的厚度为1mm～2mm。

在一个实施例中，所述将内电极浆料印刷在所述陶瓷薄膜上形成内电极图案的操作中，所述内电极浆料为铜金属浆料，所述印刷选择丝网印刷工艺。

在一个实施例中，所述将完成切割的所述第三基板放置在承烧板上进行排粘和烧结的操作中，所述承烧板与所述第二基板直接接触，或者所述承烧板与所述第一基板直接接触。

在一个实施例中，所述将完成切割的所述第三基板放置在承烧板上进行排粘和烧结的操作中，所述排粘的具体过程为：在保护性气体氛围下，将所述第三基板加热至450℃～600℃并保温5h～8h以排除所述第二粘合剂。