[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，更具体地涉及一种发光部件用散热装置，其设置于设置有发光二极管的路灯的基板后面，并且用于散出从所述基板产生的热气。

背景技术

一般发光二极管(LightEmittingDiode:LED)是指制成利用化合物半导体的P-N结合构造来注入的少数载体(电子或空穴)，并根据它们的再结合而发散光的半导体元件。所述LED比起现有的灯泡或日光灯所消耗的电力更少，寿命达到几倍到数十倍，所以在降低消耗电力和耐久性方面更出色，因此以下述方式使用：将LED元件(Chip)安装于引导框而构成LED组件，将多个LED组件安装于基板上而构成LED模块。

但是，所述LED元件根据施加的电流大小来调节其亮度，最近随着LED元件技术的日益发展可以施加大电流而突破性地提高LED元件的亮度。但是，在LED元件施加大电流时会产生亮的光的同时产生大量的热，因此不解决所述问题会引起LED元件劣化而发生破裂的问题。

为了防止所述问题，在利用LED照明的系统中提出了针对散热的解决对策，但散热不顺畅时，会发生发光效率变低、色温变异、LED及周边部件的寿命缩减、系统的可靠性不良等的问题。特别是，发光效率的变低会成为产品价格上涨的要素，进而会成为降低LED照明系统的价格竞争力的主要因素。

随之为了使用高亮度(30～200W)LED元件，LED元件的最高温度应维持在80℃以下，为此在LED模块的背面设置额外的散热结构而使用，这样的现有的散热结构为了向散热板有效地传递热，在散热板内部埋设热导管并在其内部注入制冷剂，利用制冷剂的汽化及液化使产生于LED元件的热能够传递至散热板上部末端，从而提高散热效率。

但是，这样的散热结构要特别制造热导管并插入到散热板的中央，所以具有以下问题点：不容易制造还附加额外的费用，并且为了在制冷剂进行汽化后向散热板传递热必然会经过在其中央的热导管外壁，所以在传递热时会发生损失，如果在热导管和散热板之间存在孔隙，则所述孔隙会起到隔热材料的作用，所以很难迅速散热。

先行技术文献

专利文献

(专利文献0001)韩国公开专利公报第10-2011-0130202号(公开日：2011年12月5日)

发明内容

本发明的实施例的目的是提供一种散热装置，其通过将在设置有如同路灯等发光部件的基板所产生的热气与制冷剂进行热交换而稳定地实施散热。

根据本发明的一方面，包括：散热外壳，其位于发光部件的基板后面，并安装有选择性地注入制冷剂的注入部；及散热板，其向所述散热外壳的外侧延长，并散出在与所述制冷剂进行热交换的基板所产生的热。

所述散热外壳与所述散热板一体制成。

所述散热装置包括连接板，所述连接板形成有：插入槽，其用于插入部分所述散热外壳；第一紧固孔，其向所述插入槽的外侧隔一定距离并用于以紧固部件为媒介安装在所述散热外壳；第二紧固孔，其用于以紧固部件为媒介安装在所述基板。

所述散热板的特征在于，以所述散热外壳的中央为基准沿着长度方向以放射形态配置多个。

所述散热板包括，槽向长度方向形成的散热槽。

所述散热板包括：流路，其与所述散热外壳的内部连通并用于使制冷剂向所述散热板的内侧流动。

所述流路还包括：延长流路，其向所述散热板的外侧延长。

所述散热装置包括：第一密封部，其为了所述散热外壳的密封而插入。

所述注入部包括：注入口，其设置有开口部以便流入制冷剂；活塞，其位于所述注入口的内侧并由弹簧弹性支撑且设置为可向所述注入口的长度方向移动，并具有向所述开口部的外侧部分凸出的凸出区。

所述注入部包括：第二密封部，其插入至所述注入口的外侧并用于维持气密。

所述散热外壳和散热板选择性地使用铝或铜或铝铜合金中的某一个。

所述散热外壳和散热板以相同或近似的厚度构成。

根据本发明的另一个实施例的发光部件用散热装置的特征在于，包括：散热外壳，其位于设置有发光部件的圆形或四边形中的某一个或由其他形状构成的基板后面并且安装有注入制冷剂的注入部；及散热板，其向所述散热外壳的外侧延长，并散出在与所述制冷剂进行热交换的基板产生的热，并且所述散热板延长至所述基板的最外廓。

根据本发明的又另一个实施例的发光部件用散热装置包括：散热外壳，其安装有选择性地注入制冷剂的注入部；连接板，其在安装有多个发光部件的状态下连接至所述散热外壳的一面；及散热板，其向所述散热外壳的外侧延长并散出在与所述制冷剂进行热交换的连接板产生的热。