[发明专利]一种壁贴测温方法

说明书

技术领域

本发明涉及温度测试技术领域，特别是涉及一种壁贴测温方法。

背景技术

现有技术中，接触式测温方法直接通过传感器的方式对待测对象进行测试，采用这种方法，待测对象测得的数据明显与实际情况有误差，之所以会出现这种情况，是因为受外部环境的干扰所致。

因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种壁贴测温方法来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。

为实现上述目的，本发明提供一种壁贴测温方法。所壁贴测温方法包括如下步骤：步骤1：通过粘贴剂将热电偶式传感器粘贴至待测对象，并记录热电偶式传感器与被测对象的贴合面积；步骤2：获取待测对象的物理参数数据，以及粘贴剂的物理参数数据；步骤3：检查测量位置的环境实时数据；步骤4：读取电偶式传感器上所测得的实时温度值；步骤5：获取热电偶式传感器与被测对象之间的接触热阻；步骤6：通过所述步骤1至所述步骤5中的数据，对所述步骤4中的实时温度值通过修正公式进行计算，从而得到修正后的温度值。

优选地，所述步骤2中的待测对象的物理参数数据包括待测对象的导热系数以及待测对象的厚度参数；所述粘贴剂的物理参数数据包括粘贴剂固化后的传热系数、粘贴剂连接所述待测对象以及热电偶式传感器位置处的厚度、待测对象与热电偶之间接触热阻。

优选地，所述步骤3中的环境实时数据包括：确定待测对象所处的环境的环境温度值和实时风速。

优选地，所述步骤6中修正公式为：

其中，R_λ1为待测对象自身的导热热阻，R_λ2为粘贴剂固化后的导热热阻、R_c为粘贴剂固化后表面与环境的换热热阻；T_S为修正后的温度值，T_C为测试所得修正前的温度值,T₀为待测对象所处的环境的环境温度值；R_k为热电偶式传感器与被测对象之间的接触热阻。

优选地，所述R_λ1、R_λ2、R_c通过如下公式计算：

其中，

其中，

A为热电偶式传感器与被测对象的贴合面积；λ₁为待测对象的导热系数；δ₁为待测对象的厚度；λ₂为粘贴剂固化后的传热系数；δ₂为粘贴剂连接所述待测对象以及热电偶式传感器位置处的厚度；V₀为待测对象所处的环境的实时风速；T_C为测试所得修正前的温度值,T₀为待测对象所处的环境的环境温度值。

优选地，所述步骤5中的热电偶式传感器与被测对象之间的接触热阻通过试验获取。

优选地，所述步骤5中的热电偶式传感器与被测对象之间的接触热阻通过如下公式获得：

其中，

λ_k＝0.0072·T_C+2.46，k取1.2×10^-2～3.0×10^-2，其中，

A为热电偶式传感器与被测对象的贴合面积；T_C为测试所得修正前的温度值。

本发明中的壁贴测温方法先通过电偶式传感器获得待测对象的实时温度值，再通过修正公式对该温度值进行计算，从而得到修正后的温度值，该温度值相对于现有技术中通过测量得到的实时温度值而言，更接近与实际上待测对象的温度值，即本发明的壁贴测温方法相对于现有技术来说，精度高，且计算简单。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的壁贴测温方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。