[发明专利]两种材料界面含预置微裂纹的样件及其制备方法

权利要求书

1.两种材料界面含预置微裂纹的样件，其特征是，包括由一种待测材料形成的基板层和另一种材料形成的材料层，所述基板层与材料层叠接，基板层与材料层之间设有掩膜层，所述掩膜层设有微裂纹。

2.两种材料界面含预置微裂纹的样件的制备方法，其特征是，包括如下步骤：

1）确定要预置界面微裂纹的两种材料，并将其中一种材料待测作为基板层，另外一种材料作为材料层，同时备好制作掩膜层的掩膜板；

2）预置微裂纹，在掩膜板上根据预期形态的微裂纹设置对应预期位置、形状、大小的通孔；

3）制作掩膜层，将经过步骤2）后掩膜板覆盖基板层上，然后采用镀膜技术在掩膜板上镀上一层薄膜；

4）将掩膜板从基板层上取下，在基板层的材料表面上会留下与掩膜板通孔相对应的掩膜层；

5）在基板层表面上叠接材料层，并进行基板层、材料层这两种材料层的粘结或焊接，形成两种材料界面含预置微裂纹的样件。

3.根据权利要求2所述的两种材料界面含预置微裂纹的样件的制备方法，其特征是，步骤3）中，薄膜材料具有阻止两材料发生焊接或粘接等结合的特性，并且薄膜材料具有不与第二层材料结合的性能。