[发明专利]预涂底胶

权利要求书

1.一种底胶结构，其依序包含：顶部薄膜层；聚合物层，和底部薄膜层，其中所述聚合物层包含具有第一粘度的第一填充聚合物区域和具有第二粘度的第二填充聚合物区域，其中所述第二粘度≥所述第一粘度的1.5倍。

2.根据权利要求1所述的底胶结构，其中所述第一粘度在120℃下在0.1到1000Pa-S范围内。

3.根据权利要求1所述的底胶结构，其中所述第二粘度在120℃下在1000到100,000Pa-S范围内。

4.根据权利要求1所述的底胶结构，其中所述第二粘度≥所述第一粘度的2倍。

5.根据权利要求1所述的底胶结构，其中所述第一填充聚合物区域包含第一份量的无机填充剂并且所述第二填充聚合物区域包含第二份量的无机填充剂，其中所述无机填充剂的第一份量与所述无机填充剂的第二份量实质上相同。

6.根据权利要求1所述的底胶结构，其中粘合层安置在所述顶部薄膜层与所述聚合物层之间。

7.根据权利要求1所述的底胶结构，其中所述顶部薄膜层由弹性体组成。

8.根据权利要求1所述的底胶结构，其中所述顶部薄膜层为选自以下各者的聚合物：聚烯烃、聚酯、聚氨基甲酸酯、聚(氯乙烯)、聚(偏二氯乙烯)、乙烯乙酸乙烯酯和聚(甲基)丙烯酸酯。

9.根据权利要求1所述的底胶结构，其中所述底部薄膜层是选自聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚烯烃、聚丙烯酸酯、聚氨基甲酸酯和金属。

10.根据权利要求1所述的底胶结构，其中所述第一填充聚合物区域和第二填充聚合物区域中的每一者包含可固化聚合物、交联剂、热固化剂和无机填充剂。

11.根据权利要求1所述的底胶结构，其中所述第一填充聚合物区域具有30到80重量％的无机填充剂。

12.根据权利要求1所述的底胶结构，其中所述第二填充聚合物区域具有30到80重量％的无机填充剂。

13.一种形成电子包装的方法，其包含：提供表面上具有互连结构的组件；提供表面上具有导电结合垫的基板；提供根据权利要求1所述的底胶结构；从所述底胶结构移除所述底部薄膜；使所述底胶结构与上面具有互连结构的所述组件表面或上面具有导电结合垫的所述基板表面层合；移除所述顶部薄膜层；将所述互连结构的顶部与所述导电结合垫安置在一起以形成一个单元；和使所述互连结构与所述导电结合垫电连接。

14.根据权利要求13所述的方法，其中排列所述底胶结构使得所述第一填充聚合物区域与所述基板表面直接相邻。