[发明专利]一种降低网口传导干扰平均值的方法有效
申请号: | 201510352850.2 | 申请日: | 2015-06-24 |
公开(公告)号: | CN104977487B | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 党杰 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 口传 干扰 平均值 方法 | ||
1.一种降低网口传导干扰平均值的方法,其特征在于:外部线缆和工作信号线通过1:1变压器隔离,避免输入端工作信号线和输出端外部线缆的杂讯通过信号线传到另一方;外部线缆和工作信号线分别连接电容B和电容C,电容C通过输入端pin脚连接到参考地平面,电容B连接到输出端pin脚,输出端pin脚悬空,在参考地平面上“非意图信号”源的杂讯,智能顺着输入端pin脚和电容C传到输入端工作信号线,而无法传输到输出端外部线缆;连接器与机箱之间低阻抗连接接触良好;当外界有强干扰时,杂讯会通过输出端外部线缆和连接器外壳导入机箱外壳,而不会干扰到内部电路。
2.根据权利要求1所述的降低网口传导干扰平均值的方法,其特征在于:所述连接器后移,使连接器外侧与机箱IO口外侧齐平,或是连接器超出机箱IO口外侧1~4mm,以保证连接器的弹点可以实现与机箱IO口外侧部位的良好接触。
3.根据权利要求2所述的降低网口传导干扰平均值的方法,其特征在于:所述机箱IO口内侧还贴有一层导电泡棉,加大了机箱IO口处的厚度,更有利于连接器与机箱的良好接触。
4.根据权利要求1所述的降低网口传导干扰平均值的方法,其特征在于:所述悬空的输出端pin脚与参考地平面的空隙形成10mil~30mil的anti-pad焊盘。
5.根据权利要求4所述的降低网口传导干扰平均值的方法,其特征在于:更优的,所述anti-pad焊盘为30mil。
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