[发明专利]一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法

权利要求书

1.一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤：

1)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面，其中，朝向支撑板的一面为形成铜柱用铜箔的第一面；背对支撑板的一面为形成铜柱用铜箔的第二面；

2)在形成铜柱用铜箔的第二面通过图形电镀的方法，在铜箔表面制作铜线路图形；

3)在铜箔表面的铜线路图形上层压一介电层材料，形成埋线结构；

4)采用印制电路板的传统层压工艺及铜线路图形的制作工艺完成多层结构的制作；

5)将支撑板去除；

6)在形成铜柱用铜箔的第一面通过图形电镀的方法在铜箔表面制作铜柱；

7)在不需要形成铜柱的印制电路板一侧表面贴上防止药水渗透的保护层；

8)通过快速蚀刻工艺，蚀刻去除印制电路板铜柱一侧的铜箔，得到铜柱；

9)去除防止药水渗透的保护层；

10)在印制电路板表面制作阻焊层、在铜柱表面制作防氧化层，即得到具有芯片互连对接用铜柱结构的印制电路板。

2.如权利要求1所述的基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，其特征是，步骤1)中所述的形成铜柱用铜箔厚度为0.1μm～100μm。

3.如权利要求1所述的基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，其特征是，步骤1)中所述的形成铜柱用铜箔采用厚度1～3μm超薄铜箔或采用厚度大于5μm的普通铜箔通过减薄铜工艺达到超薄铜箔厚度。

4.如权利要求1所述的基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，其特征是，步骤3)所述的介电层材料为纯树脂材料或含有玻璃纤维布的树脂材料。

5.如权利要求4所述的基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法， 其特征是，步骤3)所述的纯树脂材料包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚或聚四氟乙烯；含有玻璃纤维布的树脂材料包括FR-4或FR-5。

6.如权利要求1所述的基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，其特征是，步骤1)中，将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面的方法为：采用无载体铜箔的普通铜箔与支撑板的边缘区域之间用粘性物质粘结。

7.如权利要求6所述的基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，其特征是，步骤5)将支撑板去除的方法，采用对普通铜箔与支撑板的边缘区域粘结部分进行裁切，从而将支撑板去除。

8.如权利要求1所述的基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，其特征是，步骤1)中，将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面的方法为：采用含有载体铜箔的超薄铜箔，载体铜箔与支撑板整板区域之间用粘性物质粘结。

9.如权利要求8所述的基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，其特征是，步骤5)将支撑板去除的方法为：从载体铜箔与含有载体铜箔的超薄铜箔之间分离，由于载体铜箔与支撑板整板区域用粘性物质粘结，从而使支撑板与载体铜箔一起被去除。

10.如权利要求6或8所述的基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，其特征是，所述的粘性物质为半固化片或树脂，树脂包括酚醛树脂、聚氯乙烯树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚氨酯、聚乙烯基酯、聚氟树脂、聚氟碳树脂、聚双马来酰亚胺树脂、聚马来西亚胺三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、聚氰酸酯树脂或环氧基聚苯醚。

11.如权利要求1所述的基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，其特征是，步骤7)所述的防止药水渗透的保护层是干膜、湿膜、聚酰亚胺、环氧树脂、酚醛树脂、聚双马来酰亚胺三嗪树脂、聚氰酸酯树脂、环氧基聚苯醚、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸丁二酯树脂中的一种。

12.如权利要求1所述的基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，其特征是，步骤10)中所述的防氧化层采用有机防焊保护膜，化学沉积或电镀镍金、镍钯金，化学锡、化学锡银、化学锡银铜、电镀锡、电镀锡银、电镀锡银铜或化学银。