[发明专利]一种铍窗封接的方法在审
申请号: | 201510353141.6 | 申请日: | 2015-06-25 |
公开(公告)号: | CN104979150A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 刘斌 | 申请(专利权)人: | 成都凯赛尔电子有限公司 |
主分类号: | H01J35/18 | 分类号: | H01J35/18;H01J9/26 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铍窗封接 方法 | ||
1. 一种铍窗封接的方法,其特征在于,由如下步骤组成:
1)将铍片浸泡在质量比为9-11:1的硫酸和过氧化氢混合液中,混合液温度控制在50-55℃;反应时间在13-17s;
2)浸泡好的铍片用去离子水冲洗8-12min,然后在75-85℃的烘箱烘干并存储于真空柜中备用;
3)选用铜作为输出窗的基金属,封接时的升温速率为3℃/min,保温温度730℃,时间60min,再升温至温度800℃,保温时间8min,在此温度下,铍片、铜和焊料的相互溶蚀,在封接面形成铍片、铜、焊料的金属化合物,从而形成了牢固气密的钎焊面。
2.根据权利要求1所述的铍窗封接的方法,其特征在于,步骤1)中硫酸和过氧化氢的质量比为10:1。
3.根据权利要求1所述的铍窗封接的方法,其特征在于,步骤2)中浸泡好的铍片用去离子水冲洗10min,然后在80℃的烘箱烘干并存储于真空柜中。
4.根据权利要求1所述的铍窗封接的方法,其特征在于,步骤3)中焊料选用银铜28银基焊料。
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