[发明专利]一种抗菌电缆料

权利要求书

1.一种抗菌电缆料，其特征在于它是由下述重量份的原料组成的：

SG-2 聚氯乙烯92-100、4-二甲氨基吡啶0.1-0.2、硅铝酸钠1-2、硼化钼1-2、环氧四氢邻苯二甲酸二辛酯4-6、溴化聚苯乙烯2-3、重晶石粉12-20、山苍子油1-2、聚乙烯亚胺1-2、间苯二酚单苯甲酸酯0.7-1、硫酸锂2-3、四硼酸钾1-2、硫酸铜3-4、抗氧剂1010 0.6-1、硫磺0.7-1.1、聚乳酸1-2、复合填料10-13；

所述的复合填料是由下述重量份的原料组成的：

浮石粉30-40、轻烧镁粉6-8、烟道灰3-4、氯化十六烷基吡啶1-2、氧化聚乙烯蜡2-3、高硼硼酸钙3-4、钼酸铵1-2、丁基硫醇锡0.1-0.2、水适量；

将高硼硼酸钙与氧化聚乙烯蜡混合，在60-70℃下搅拌2-3分钟，加入钼酸铵，搅拌至常温，得预混料；

将氯化十六烷基吡啶加入到6-10倍水中，搅拌均匀后加入轻烧镁粉、烟道灰，100-200转/分搅拌分散3-5分钟，升高温度为50-60℃，加入上述预混料，搅拌至水干，加入剩余各原料，搅拌均匀后烘干，造粒，即得所述复合填料。

2.一种如权利要求1所述的抗菌电缆料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

将重晶石粉、硫酸锂、硫酸铜混合，球磨均匀后加入间苯二酚单苯甲酸酯，在60-70℃下搅拌混合6-8分钟，加入溴化聚苯乙烯、四硼酸钾，100-200转/分搅拌混合10-13分钟，加入SG-2 聚氯乙烯，送入高速混合机混合6-10 分钟，然后加入硅铝酸钠、硼化钼，在100-105℃下搅拌混合3-5分钟，与剩余各原料混合，400-500转/分搅拌分散3-5分钟，熔融挤出，冷却、造粒，即得所述电缆料。