[发明专利]离轴照明组件及方法

说明书

本发明提供一种用于将焊膏沉积到电子基板的表面上的模板印刷机。模板印刷机包括框架和连接到框架的模板。模板具有多个在模板中形成的缝隙。模板印刷机进一步包括连接到框架的分配器。该模板和该分配器被构造和布置以将焊膏沉积到电子基板上。模板印刷机进一步被构造并布置以捕获电子基板的图像的成像系统。该成像系统包括：照相机组件；适于产生充分沿着第一轴的光的轴上照明组件，第一轴通常与电子基板的表面垂直；及适于产生充分沿着第二轴的光线的离轴照明组件，第二轴相对于第一轴呈一定角度地延伸。控制器被连接到成像系统来控制成像系统的运动以捕获图像。

本申请是申请日为2007年2月1日、国际申请号为PCT/US2007/002815、国家申请号为200780005638.2、发明名称为“离轴照明组件及方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于分配材料的装置和处理，更具体地涉及通过丝网或模板印刷机将焊膏印刷到电子基板(例如，印刷电路板)上的装置和处理。

背景技术

在通常的表面贴装电路板制造操作中，使用模板印刷机将焊膏印刷到电路板上。通常，在焊膏可以沉积在其上的具有金属焊盘的图案或具有一些其他导电表面的电路板被自动进给到模板印刷机，并且被称为基准(fiducials)的电路板上的一个或多个小孔或标记被用于在焊膏印刷到电路板上之前恰当地校准电路板和模板或印刷机的丝网。在电路板被校准之后，将该板升至模板(或者在某些配置中，模板降至电路板)，焊膏被分配到模板上，刮片(或刮板)在模板上来回运动以将焊膏通过在模板上形成的缝隙(aperture)压到板上。

在一些现有的模板印刷机中，分配器将焊膏传递到第一和第二刮片之间，其中在印刷冲程中使用刮片之一来在模板上运动或滚动焊膏。第一和第二刮片用于交替将板在模板的缝隙上连续地通过焊膏的滚轴以印刷每个连续的电路板。刮片通常与模板具有预定的角度以对于焊膏向下施加压力来使焊膏通过模板的缝隙。在其它现有模板印刷机中，使用分配器来在印刷冲程中从模板上刮掉多余的焊膏。

在焊膏沉积在电路板之后，在特定情况下为了检查焊膏在电路板的焊盘上的沉积的精度，应用成像系统来拍摄电路板和/或模板的区域的图像。成像系统的另一个应用涉及前述在印刷之前模板和电路板的校准，以记录模板与电路板的电子焊盘的缝隙。在Freeman的US专利号RE34615和5060063中公开了这样的成像系统，这两个专利都由本发明的受让人拥有并且被并入本文作为参考。在2005年11月10日申请的名称为“IMAGING SYSTEM ANDMETHOD FOR A STENCIL PRINTER”的专利申请No.11/272,192中揭示了一种改进的成像系统，该专利由本发明的受让人所拥有并且被并入本文作为参考。

需要在基板(例如，电路板)上的焊膏的一致成型以促进视觉系统的最佳二维成像性能以及基于这些图像的随后的检查，不考虑几何结构、定义、或被成像的沉积的通常质量的改变。定义明确的焊膏沉积具有几乎垂直的侧面以及与光学观测轴(即，通常与电路板的平面正交的轴)正交的、相对平坦的顶部表面。单独使用轴上照明可以相对一致地对具有通常正交方向的、良好质地的膏表面进行成像。通过轴上照明，来自焊膏沉积物的顶部表面的散射光的最强分量被沿着光学观测路径向后引导并由成像系统收集。

相反地，当轴上照明照在通常不与入射角正交的表面时，来自该表面的散射光的最强分量被从光学或轴上观测路径引导散开或离轴，而不由成像系统收集。特定地，显示出拙劣形状的焊膏的倾斜侧面和不规则顶部表面没有被有效照明，从而仅使用轴上照明来观测变得更加困难。

发明内容

在阅读下面的附图、具体描述和权利要求之后，将更完全地理解本发明。