[发明专利]一种非均匀孔径的骨填充囊袋

说明书

技术领域

本发明涉及骨填充装置设计技术领域，尤其涉及一种非均匀孔径的骨填充囊袋。

背景技术

目前应对椎体压缩性骨折最好的方法主要有经皮椎体成形术和经皮椎体后凸成形术，其中以经皮椎体成形术使用更多，应用更广。自从1984年开始出现第一例经皮椎体成形术以来，对于椎体成形术的改进一直都在继续，而长久以来经皮椎体成形术一般都是以建立通道并输入骨水泥(例如聚甲基丙烯酸甲酯PMMA)进入椎体内，以提供椎体内骨小梁之间足够的支撑力，从而保证病椎不再发生压缩性骨折及疼痛。然而这类手术术式依然存在骨水泥渗漏无法控制，从而容易造成骨水泥渗漏后的并发症，危害到患者的生命安全。

为了尽可能的解决经皮椎体成形术的手术风险，申请号为CN1552290A的发明专利提供了一种脊椎填充装置的使用方法，其包含一填充件，包含有一容置部及一注入口，该填充件是由一或复数面具有复数个通孔的挠性非气密性围壁组成，孔径不大于0.1mm。由于孔径较小，从而可以对骨水泥弥散进行一定限制，从而提高手术安全。

然而，目前即使是设计了这样一款填充装置，减少了骨水泥的渗漏，但依然存在着一定的缺陷。

一方面，上述专利提供的脊椎填充装置目前无较好的弥散效果。由于孔径的过小，骨水泥极难从该填充装置中弥散出来，即不存在骨水泥与骨小梁松质骨之间形成镶嵌连接，直接的结果将是充盈状态的填充装置中塞满了骨水泥，呈一个鸭蛋形圆润骨水泥硬块。虽然能起到一定的支撑作用，但由于与骨小梁松质骨接触面积不足，镶嵌程度不够，在机体运动时会存在一定的可活动性，且由于周围都是骨质疏松类的松质骨，更易出现骨水泥撞击周围接壤的骨小梁致局部二次骨折，该骨水泥快在椎体内的活动区域加大，活动性提高。进而一旦该充盈骨水泥的填充装置的活动性更大，二次骨折和骨水泥撞击皮质骨的可能性也就大大提高了，手术风险再次增加。

另一方面，上述专利提供的脊椎填充装置依然缺乏可控性及可操作性。由于填充装置自身孔径都为统一规格的，且不论骨水泥在怎样的高压下才会通过孔径并呈现弥散效果，那么整个填充装置周围弥散骨水泥并不存在差异性，属于四面八方弥散，缺少了术者根据病患病椎的特殊情况进行调整和控制的可能性。骨水泥往椎体前缘或后缘方向弥散时，并发症发病率将会提高。骨水泥过孔径后就将无法控制骨水泥的走向，总而言之，该专利不能实现定向靶向的推注骨水泥。

最后，目前市场中上述专利产品的临床反应一直不佳，因为主刀医生不仅要烦恼在不同皮质骨破裂的情况下，骨水泥弥散的控制如何把控；还要烦恼在填充装置充盈后，由于网目太大，孔径太小，压力不足时如何形成镶嵌于骨小梁松质骨中的毛刺状骨水泥。

发明内容

为了解决这些问题，本发明提供了一种非均匀孔径的骨填充囊袋，包括：

植入件，其包括有注入口和容置部，所述容置部由一或复数面具有复数个通孔的挠性非气密性围壁组成，所述植入件缩小植入骨骼组织中；

浆状医材，经所述注入口注射填充于所述容置部内，在推挤所述容置部的围壁膨胀后固化，且固定连接于骨骼组织中；

所述容置部膨胀后，所述容置部的前端区域、后端区域上均匀设置有若干第一通孔，位于所述前端区域和后端区域之间的中间区域上均匀设置有若干第二通孔，且所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。

较佳地，四分之一至全部的所述中间区域上均布有若干第二通孔。

较佳地，所述中间区域上均匀布满有所述第二通孔；所述浆状医材受压后，经由所述中间区域上的第二通孔向上下左右四个方向弥散。

较佳地，所述中间区域上纵向平分为两侧面，其中一侧面上均布有若干所述第二通孔，另一侧面上均布有若干第三通孔；所述浆状医材受压后，经由所述中间区域一侧上的第二通孔定向弥散。

较佳地，所述中间区域上设置有两片用于均布所述第二通孔的弥散区域，且该两片区域关于容置部的中轴线对称；所述浆状医材受压后，经由所述弥散区域上的第二通孔定向的向两对称方向弥散。

较佳地，所述中间区域上除去设置第二通孔的部分，剩余的部分上均匀设置有若干第三通孔。

较佳地，所述第一通孔的孔径的取值范围为0.1mm至0.15mm，所述第二通孔的孔径的取值范围为0.15mm至0.6mm，所述第三通孔的孔径的取值范围为0.1mm至0.15mm。

较佳地，所述容置部撑开后呈椭球型囊体，所述椭球型囊体的长轴两端对应的区域分别为所述前端区域和所述后端区域。

较佳地，所述前端区域和所述后端区域分别占整个所述容置部的1/4±0.05，所述中间区域占整个所述容置部的1/2±0.05。