[发明专利]一种铜的混合键合方法

说明书

本发明涉及一种铜的混合键合方法。本发明在需要键合的两片晶圆表面，采用传统的后端铜互联技术，制造平坦的铜和绝缘体平面，并使两片晶圆上的铜图形一一对应；在晶圆混合键合过程中，首先实现晶圆键合，即晶圆绝缘体之间的键合，其次将键合后的晶圆放置在高温下退火，使热膨胀系数大于绝缘体的铜受到绝缘体键合界面的压缩，在温度和压力的共同作用下，使两边铜金属接近、压缩并熔合成一体，从而达到两边铜导体合二为一的结构。本发明用于与传统集成电路兼容的机器与制程中，实现混合键合过程中的金属互联问题，通过上下衬底的金属晶粒熔合成一体，大大减小了跨晶圆的导线电阻及延迟，为后续步骤提供了较好的工艺基础。

技术领域

本发明涉及一种键合方法，特别涉及一种铜的混合键合方法。

背景技术

随着人们对电子产品的要求向小型化、多功能、环保型等方向的发展，人们努力寻求将电子系统越做越小，集成度越来越高，功能越做越多，越来越强。由此产生了许多新技术、新材料和新设计，例如三维堆叠封装等技术就是这些技术的典型代表。在超大规模集成电路发展日益接近物理极限的情况下，于物理尺寸和成本方面都具有优势的三维集成电路是延长摩尔定律并解决先进封装问题的有效途径。三维堆叠封装结构可直接将多个裸芯片或者衬底通过键合的方式堆叠起来，实现在三维方向上的金属互连结构，大大减小互连距离，提高传输速度，从而实现一个系统或者某个功能在三维结构上的集成。而晶圆键合技术正是三维电路集成的关键技术之一，尤其是混合键合技术可以在两片晶圆键合的同时实现数千个芯片的内部互联，极大改善芯片性能并节约成本，而怎样实现晶圆之间金属电路的内部互联则是混合键合技术应用中重点要解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种铜的混合键合技术，解决现有技术中难以实现晶圆之间金属电路的内部互联的技术问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种铜的混合键合方法，包括以下步骤：

步骤一，提供待混合键合的上衬底和待混合键合的下衬底，所述上衬底底部和所述下衬底顶部均具有绝缘层；

步骤二，在上衬底底部的绝缘层上形成多个第一金属导体，所述多个第一金属导体分别具有第一端面，所述第一端面均比周围绝缘层表面稍低，形成第一凹陷；

步骤三，在下衬底顶部的绝缘层上形成多个第二金属导体，所述多个第二金属导体分别具有第二端面，所述第二端面均比周围绝缘层表面稍低，形成第二凹陷；所述下衬底绝缘层上第二金属导体的位置与所述上衬底绝缘层上第一金属导体的位置一一对应；

步骤四，对所述上下衬底进行清洗，去除所述上衬底和所述下衬底上附着的沾污物；

步骤五，将经步骤四处理的上下衬底对准，通过键合装置施加压力，使所述上衬底的绝缘层和所述下衬底的绝缘层键合在一起，形成稳固的预键合结构；

步骤六，将预键合后的上下衬底进行退火，所述第一金属导体和第二金属导体在温度和绝缘体压力的作用下熔合成一体。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述步骤四还包括：在清洗后的上衬底的绝缘层和清洗后的下衬底的绝缘层上形成亲水性活性表面。

进一步，所述第一凹陷的深度范围为1～100nm，所述第二凹陷的深度范围为1～100nm。

进一步，所述第一凹陷的深度范围为1～10nm，所述第二凹陷的深度范围为1～10nm。

进一步，所述上下衬底上的绝缘层为二氧化硅绝缘层、氮化硅绝缘层、氮氧化硅绝缘层、碳化硅绝缘层或碳搀杂氧化硅介质层。

进一步，所述第一金属导体和第二金属导体均为金属铜、金属铝或金属锌。

进一步，形成第一金属导体或形成第二金属导体分别包括以下步骤：