[发明专利]保护膜结构及撕膜方法

权利要求书

1.一种保护膜结构，用以保护一面板模块，其特征在于，该保护膜结构包含：

一保护膜本体，贴附至该面板模块；

一黏合件，设置于该保护膜本体；以及

一拉拔件，位于该保护膜本体上方，并具有相连的一黏合部以及一翘曲部，其中该黏合件黏合于该保护膜本体与该黏合部之间，并且该翘曲部远离该保护膜本体翘起。

2.如权利要求1所述的保护膜结构，其特征在于，该翘曲部具有至少一挤压线，并且该挤压线位于该翘曲部背对该保护膜本体的一表面。

3.如权利要求2所述的保护膜结构，其特征在于，该翘曲部具有多个该挤压线，并且这些挤压线朝向远离该黏合部的一方向排列。

4.如权利要求3所述的保护膜结构，其特征在于，这些挤压线相互平行。

5.如权利要求3所述的保护膜结构，其特征在于，这些挤压线朝向远离该黏合部的该方向渐密排列。

6.如权利要求3所述的保护膜结构，其特征在于，这些挤压线朝向远离该黏合部的该方向渐疏排列。

7.如权利要求2所述的保护膜结构，其特征在于，该翘曲部具有至少另一挤压线，并且该另一挤压线位于该翘曲部面对该保护膜本体的一表面。

8.如权利要求1所述的保护膜结构，其特征在于，该黏合件为一双面胶。

9.一种撕膜方法，用以将一保护膜结构由一面板模块撕除，该保护膜结构包含一保护膜本体、一黏合件以及一拉拔件，该保护膜本体贴附至该面板模块，该拉拔件具有相连的一第一部分以及一第二部分，该黏合件黏合于该保护膜本体与该第一部分之间，该撕膜方法包含以下步骤：

形成至少一挤压线于该第二部分背对该保护膜本体的一表面，使得该第二部分远离该保护膜本体翘起；以及

朝向远离该保护膜本体的一方向拉拔该第二部分，进而将该保护膜本体由该面板模块撕除。

10.如权利要求9所述的撕膜方法，其特征在于，形成该挤压线的步骤包含：朝向远离该黏合部的一方向形成多个该挤压线于该第二部分。

11.如权利要求10所述的撕膜方法，其特征在于，这些挤压线相互平行。

12.如权利要求10所述的撕膜方法，其特征在于，这些挤压线朝向远离该黏合部的该方向渐密排列。

13.如权利要求10所述的撕膜方法，其特征在于，这些挤压线朝向远离该黏合部的该方向渐疏排列。

14.如权利要求9所述的撕膜方法，其特征在于，形成该挤压线的步骤包含：以一钝器刻划该第二部分以形成该挤压线。

15.如权利要求14所述的撕膜方法，其特征在于，该钝器为一钝刀。

16.如权利要求9所述的撕膜方法，其特征在于，还包含：形成至少另一挤压线于该第二部分面对该保护膜本体的一表面。