[发明专利]无溶剂有机硅改性环氧封闭底层涂料及其制备方法

权利要求书

1.无溶剂有机硅改性环氧封闭底层涂料，其特征在于：由有机硅改性环氧树脂、固化剂和填料构成，其质量比为有机硅改性环氧树脂：固化剂：填料=1:0.3-0.5:0.5-1；所述有机硅改性环氧树脂由环氧树脂与乙氧基硅醇树脂反应制得，所述环氧树脂与乙氧基硅醇树脂的质量比=1：0.5-1，所述环氧树脂为E51环氧树脂和E44环氧树脂两种，所述E51环氧树脂与E44环氧树脂的质量比为1:1-1.5，所述乙氧基硅醇树脂由二甲基二乙氧基硅烷、一甲基三乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、一苯基三乙氧基硅烷、乙酸丁酯、丁醇、一苯基三氯硅烷和水制成，其质量比为二甲基二乙氧基硅烷：一甲基三乙氧基硅烷：二苯基二乙氧基硅烷：一苯基三乙氧基硅烷：乙酸丁酯：丁醇：一苯基三氯硅烷：水=1:0.3-0.5:0.5-1:0.2-0.5: 0.1-0.3:0.2-0.3:0.2-0.5:0.1 -0.2；所述固化剂为聚酰胺类固化剂。

2.如权利要求1所述的无溶剂有机硅改性环氧封闭底层涂料，其特征在于：还包括稀释剂，所述稀释剂为双环氧基活性剂，其用量为所述有机硅改性环氧树脂质量的15%-25%。

3.如权利要求2所述的无溶剂有机硅改性环氧封闭底层涂料，其特征在于：所述双环氧基活性剂为聚丙二醇二缩水甘油醚或新戊二缩水甘油醚。

4.如权利要求1-3任一项所述的无溶剂有机硅改性环氧封闭底层涂料，其特征在于：还包括柔性树脂，所述柔性树脂为端氨基聚氧化醚树脂，其用量为所述有机硅改性环氧树脂质量的10%-35%。

5.如权利要求1-4任一项所述的无溶剂有机硅改性环氧封闭底层涂料，其特征在于：所述填料为云母氧化铁、氧化铁红、三聚磷酸铝和超细滑石粉中的一种或多种。

6.如权利要求5所述的无溶剂有机硅改性环氧封闭底层涂料，其特征在于：所述云母氧化铁、氧化铁红、三聚磷酸铝和超细滑石粉的粒径为30μm以下，颜基比为1以下。

7.如权利要求1-6任一项所述的无溶剂有机硅改性环氧封闭底层涂料的制备方法，其特征在于：包括有机硅改性环氧树脂的制备，具体操作过程如下：

 步骤一，准备带有搅拌和回流装置的反应器；

步骤二 ，准备E51环氧树脂、E44环氧树脂和乙氧基硅醇树脂，同时准备适量的溶剂，溶剂有环己酮、乙酸乙酯、二甲苯和乙酸丁酯；

步骤三，将E51环氧树脂、E44环氧树脂、乙氧基硅醇树脂、环己酮、乙酸乙酯依次投入反应器中，搅拌，升温，通N₂气体并开冷却水；

步骤四，升温至160℃，保温，蒸出低沸物，收集低沸物；

步骤五，保温6小时后取样测定胶化时间；250℃胶化时间小于2min时，降温；

步骤六，降温至100℃以下，加入二甲苯、乙酸丁酯，搅拌均匀，停止通N₂气体，降温；

步骤七，降温至60℃以下，出料。

8.如权利要求7所述的无溶剂有机硅改性环氧封闭底层涂料的制备方法，其特征在于：所述乙氧基硅醇树脂是通过以下方法制得，具体操作过程如下：

步骤一，准备带有搅拌和回流装置的反应器；

步骤二，将二甲基二乙氧基硅烷、一甲基三乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、一苯基三乙氧基硅烷、一苯基三氯硅烷混合，制成混合液；

步骤三，将乙酸丁酯、丁醇、水加入反应器中，搅拌，搅拌状态下将步骤二中的混合液加入反应器；

步骤四，升温至80℃，蒸出反应中生成的乙醇；

步骤五，升温至120-130℃，接减压系统；

步骤六，真空下脱出残留乙醇，保持0.5-1h；

步骤七，降温到60℃以下出料，得到乙氧基硅醇树脂。

9.如权利要求8所述的无溶剂有机硅改性环氧封闭底层涂料的制备方法，其特征在于：所述步骤三中混合液的加入是在20-40℃之间用1-1.5h滴加完。

10.如权利要求8或9所述的无溶剂有机硅改性环氧封闭底层涂料的制备方法，其特征在于：所述步骤六中的真空度为600mmHg以下。