[发明专利]无线通信器件有效
| 申请号： | 201510358947.4 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN104899639B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 木村育平;池本伸郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 干欣颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线通信 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种RFID系统，其特征在于，包括：
具有导电体的物品；以及
安装在所述物品上的无线通信器件，
所述无线通信器件包括：
无线IC芯片，该无线IC芯片对高频信号进行处理；及
供电基板，该供电基板具有第一导体、第二导体、及与所述无线IC芯片相连接的匹配电路，所述第一导体及所述第二导体与所述匹配电路相连接，
所述第一导体与所述导电体重叠，所述第二导体不与所述导电体重叠，
所述第一导体与所述导电体进行耦合，所述第二导体的一端开放，从而所述导电体作为第一辐射元件进行工作，而所述第二导体作为第二辐射元件进行工作。
2.如权利要求1所述的RFID系统，其特征在于，
所述第一导体与所述导电体经由电容进行耦合。
3.如权利要求1或2所述的RFID系统，其特征在于，
所述匹配电路包括第一电感元件和第二电感元件，所述第一和第二电感元件与所述无线IC芯片电气并联连接且相互磁耦合。
4.如权利要求1或2所述的RFID系统，其特征在于，
所述供电基板由多个电介质层或磁性层层叠而成的层叠体构成，所述匹配电路内置在所述层叠体中。
5.如权利要求1或2所述的RFID系统，其特征在于，
所述第二导体是由多个环状导体层叠并螺旋状地连接而成的层叠型线圈图案。
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