[发明专利]一种阶梯槽PCB的制作方法及PCB

说明书

本发明公开一种阶梯槽PCB的制作方法，包括以下步骤：层压，通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB；电镀，在PCB的所述阶梯槽各表面形成金属化层，形成金属化阶梯槽；刻蚀，实现金属阶梯槽内特定位置的金属化，其它位置的非金属化；本发明中还公开了应用上述方法加工而成的PCB，通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化、PCB阶梯槽底部具有铜脚，抵抗外力的强度高、可靠性高；PCB阶梯槽中侧壁金属化，实现信号传输的屏蔽作用，减小射频元器件之间的相互干扰；PCB具有非金属化槽底，使信号发射时可穿越阶梯槽，形成信号的发射与接收回路。

技术领域

本发明涉及印制电路板及其加工技术领域，涉及一种PCB及一种PCB的制作方法，尤其涉及一种阶梯槽PCB的制作方法，特别涉及一种含指定层槽底非金属化、槽壁金属化阶梯槽的PCB的制作方法。

背景技术

随着电子产品技术发展和多功能化的需求，阶梯PCB应运而生，其主要作用有：提高产品整体性能、加大产品组装密度、减小产品体积和重量、加大散热面积、加强表面元器件的安全性以及满足通讯产品高速高信息量的需求。

中国专利文献CN101662888B公开了一种带有阶梯槽的PCB板的制备方法,包括制备子板一及子板二,以及子板一及子板二压合制备母板；其中子板一是经内层层叠压合形成,子板二经内层层叠压合后至少在待形成阶梯槽的位置上形成绿油保护层。制备母板的步骤为:在子板二的绿油保护层上放置垫片,将子板一层叠在子板二上,在两子板之间、垫片及绿油保护层周围加入介质层；将叠好的子板件进行压合形成母板；在母板上钻通孔,经沉铜、电镀；最后在母板上铣槽,铣至垫片的位置,将多余PCB部分连同垫片一起取出,形成阶梯槽。该发明采用二次压合方法,简便可靠、可以在阶梯槽底形成图形及绿油保护层,进而可进行贴装电子器件。

该方法制得的阶梯PCB为开槽非金属化PCB，即在其阶梯槽中不设置有金属化层，虽然其已经在含微波射频线的PCB产品中广泛应用。但是其在组装电子元器件后仍然存在有以下不足：微波射频区域磁场发射，容易造成对内层或邻近信号的干扰；阶梯槽完全无金属层支撑，抗外力强度低、可靠性差。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种阶梯槽PCB的制作方法，通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化、PCB阶梯槽底部具有铜脚，抵抗外力的强度高、可靠性高。

本发明的另一个目的在于：提供一种阶梯槽PCB的制作方法，通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化，实现信号传输的屏蔽作用，减小射频元器件之间的相互干扰。

本发明的再一个目的在于：提供一种阶梯槽PCB的制作方法，通过该方法加工的PCB具有非金属化槽底，能够实现高速信号远离地层，减小传输信号损耗。

本发明的又一个目的在于：提供一种采用上述方法制成的PCB其能够克服现有阶梯槽PCB存在的缺陷。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种阶梯槽PCB的制作方法，包括以下步骤：

层压，通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB；

电镀，在PCB的所述阶梯槽各表面形成金属化层，形成金属化阶梯槽；

刻蚀，实现金属阶梯槽内特定位置的金属化，其它位置的非金属化。

优选的，所述刻蚀为碱性刻蚀，通过所述碱性刻蚀去除所述阶梯槽的槽底特定位置的铜层。

作为阶梯槽PCB的制作方法的一种优选技术方案，在所述刻蚀之前对需金属化区域进行镀锡保护。

作为阶梯槽PCB的制作方法的一种优选技术方案，在所述对需金属化区域进行镀锡保护之前还包括步骤：对非金属化区域进行防止锡保护层附着于非金属化区域的表面处理。