[发明专利]片状银粉的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种片状银粉的制备方法。

背景技术

银粉是电子工业中应用最为广泛的贵金属粉末之一，用于制作导电胶、导电涂料以及各种电子浆料。

太阳能电池背面导电浆料、触摸屏银浆及薄膜开关银浆对所使用的银粉的形貌、振实密度及比表面积有着特殊的要求，要求所使用的银粉为片状银粉，且其振实密度及比表面积较高。

目前银粉的制备方法包括气相法、固相法和液相法。气相法的投资大、能耗高、产率低；固相法制备的银粉粒径偏大；液相法工艺相对较为简单，是目前低成本制备银粉的常用方法。然而目前的液相法所制备的银粉振实密度和比表面积较低，难以满足太阳能电池背面导电浆料、触摸屏银浆及薄膜开关银浆的使用需求。

发明内容

基于此，有必要提供一种片状银粉的制备方法，以制备振实密度和比表面积较高的片状银粉。

一种片状银粉的制备方法，包括如下步骤：

将硝酸银和第一表面活性剂溶于水中，配制成银溶液；

将抗坏血酸和第二表面活性剂溶于水中，配制成还原液；

将碱性调节剂溶于水中，配制成碱性水溶液；

控制温度为20～50℃，在30～120min内将所述银溶液和所述碱性水溶液加入所述还原液中，在20～50℃下继续反应30min，静置沉淀、洗涤、干燥，得到银粉；及

将球磨溶剂、第三表面活性剂及所述银粉置于球磨罐中球磨，然后加入锆球，继续球磨10～40小时，过滤、清洗、烘干、过筛得到所述片状银粉。

在其中一个实施例中，所述银溶液中银离子的浓度为40～200g/L。

在其中一个实施例中，所述还原液中抗坏血酸的浓度为20～100g/L。

在其中一个实施例中，所述碱性水溶液中碱性调节剂的浓度为100～300g/L。

在其中一个实施例中，所述第一表面活性剂、第二表面活性剂和第三表面活性剂均选自硬脂酸铵、油酸及棕榈酸中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述碱性调节剂选自碳酸钠、氢氧化钠及氨水中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述银粉、球磨溶剂、锆球和第三表面活性剂的质量比为1:1:(3～8):0.01。

在其中一个实施例中，所述锆球的直径为2.0～3.0mm。

上述片状银粉的制备方法通过化学液相沉淀法制备球状银粉，然后采用二次球磨的方式进行球磨制备得到片状银粉，实验表明，这种方法制备得到的片状银粉的振实密度和比表面积较高。

附图说明

图1为一实施方式的片状银粉的制备方法的流程图；

图2为实施例1制备的片状银粉的SEM图；

图3为实施例2制备的片状银粉的SEM图；

图4为实施例3制备的片状银粉的SEM图；

图5为实施例4制备的片状银粉的SEM图；

图6为实施例5制备的片状银粉的SEM图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

请参阅图1，一实施方式的片状银粉的制备方法，包括如下步骤：

步骤S110：将硝酸银和第一表面活性剂溶于水中，配制成银溶液。

第一表面活性剂选自硬脂酸铵、油酸及棕榈酸中的至少一种。

银溶液中，银离子的浓度为40～200g/L，第一表面活性剂的浓度为2～4g/L。硝酸银和第一表面活性剂的质量比优选为157:2～5。

步骤S120：将抗坏血酸和第二表面活性剂溶于水中，配制成还原液。

第二表面活性剂选自硬脂酸铵、油酸及棕榈酸中的至少一种。

还原液中，抗化血酸的浓度为20～100g/L，第二表面活性剂的浓度为0.8～2g/L。抗坏血酸和第二表面活性剂的质量比优选为110:2～5。

步骤S130：将碱性调节剂溶于水中，配制成碱性水溶液。

碱性调节剂选自碳酸钠、氢氧化钠及氨水中的至少一种。碱性水溶液中，碱性调节剂的浓度为100～300g/L，其中，当碱性调节剂为氨水或含有氨水时，溶质浓度的计算以氨水整体作为溶质。