[发明专利]控温盘有效

专利信息
申请号: 201510359908.6 申请日: 2015-06-25
公开(公告)号: CN104911544B 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 吕光泉;吴凤丽;国建花;郑英杰 申请(专利权)人: 沈阳拓荆科技有限公司
主分类号: C23C14/22 分类号: C23C14/22;C23C14/54;C23C16/46;C23C16/52;H01L21/673
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙)21229 代理人: 甄玉荃,霍光旭
地址: 110179 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 控温盘
【权利要求书】:

1.一种控温盘,其特征在于:它主要包括三个部件,即:加热盘上盘体、加热盘下盘体及加热盘基座,各部件之间采用焊接的方式进行连接,采用媒介和热传导气体对加热盘及晶圆进行温度控制,每个部件上有不同的结构,形成加热盘的媒介通道和热传导气体通道,进而控制加热盘的温度,该控温盘采用媒介质进行冷却和加热,利用媒介的循环,对加热盘进行温度的控制,媒介通道分布在加热盘内部,所述加热盘上盘体的下表面开有媒介通道孔;所述加热盘上盘体的下表面还开有米字分布的热传导气体孔以及一个热电偶孔;所述加热盘上盘体的下表面制有陶瓷柱孔;所述加热盘下盘体上设有热传导气体分配通道,用来分配传导气体,在热传导气体分配通道对应的盘面有热传导气体出气孔,热传导气体出气孔与热传导气体孔相对应,在媒介通道的两端对应的加热盘下盘体处开有媒介进口及媒介出口,在与热电偶孔位置对应加热盘下盘体上开有热电偶安装螺纹孔,与陶瓷柱孔对应的加热盘下盘体上开有通孔;所述加热盘基座的内部开有相应的媒介通道及热电偶安装孔,将陶瓷柱,安装在陶瓷柱孔内,陶瓷柱对应加热盘下盘体的通孔,然后将加热盘上盘体与加热盘下盘体进行焊接,焊接完成之后再与加热盘基座进行焊接,完成整个控温盘的加工。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳拓荆科技有限公司,未经沈阳拓荆科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510359908.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top