[发明专利]控温盘有效
申请号: | 201510359908.6 | 申请日: | 2015-06-25 |
公开(公告)号: | CN104911544B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 吕光泉;吴凤丽;国建花;郑英杰 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/22 | 分类号: | C23C14/22;C23C14/54;C23C16/46;C23C16/52;H01L21/673 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙)21229 | 代理人: | 甄玉荃,霍光旭 |
地址: | 110179 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控温盘 | ||
1.一种控温盘,其特征在于:它主要包括三个部件,即:加热盘上盘体、加热盘下盘体及加热盘基座,各部件之间采用焊接的方式进行连接,采用媒介和热传导气体对加热盘及晶圆进行温度控制,每个部件上有不同的结构,形成加热盘的媒介通道和热传导气体通道,进而控制加热盘的温度,该控温盘采用媒介质进行冷却和加热,利用媒介的循环,对加热盘进行温度的控制,媒介通道分布在加热盘内部,所述加热盘上盘体的下表面开有媒介通道孔;所述加热盘上盘体的下表面还开有米字分布的热传导气体孔以及一个热电偶孔;所述加热盘上盘体的下表面制有陶瓷柱孔;所述加热盘下盘体上设有热传导气体分配通道,用来分配传导气体,在热传导气体分配通道对应的盘面有热传导气体出气孔,热传导气体出气孔与热传导气体孔相对应,在媒介通道的两端对应的加热盘下盘体处开有媒介进口及媒介出口,在与热电偶孔位置对应加热盘下盘体上开有热电偶安装螺纹孔,与陶瓷柱孔对应的加热盘下盘体上开有通孔;所述加热盘基座的内部开有相应的媒介通道及热电偶安装孔,将陶瓷柱,安装在陶瓷柱孔内,陶瓷柱对应加热盘下盘体的通孔,然后将加热盘上盘体与加热盘下盘体进行焊接,焊接完成之后再与加热盘基座进行焊接,完成整个控温盘的加工。
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