[发明专利]一种Cu‑Sn/Sn‑Au双复合镀层极薄钢带的生产方法

权利要求书

1.一种Cu-Sn/Sn-Au双复合镀层极薄钢带的生产方法，其步骤：

1) 采用冷轧碳素钢板作为原料板，进行第一次退火，控制退火温度为600~640 °C，保温时间为30~40 min；

2) 进行冷轧，控制轧制道次数为5或6道次，总压下率为77~90%；冷轧结束后进行脱脂；

3) 经开卷、分条、去毛刺后，进行热喷涂Cu-Sn：控制Cu与Sn粉末均匀混合，平均粒径为0.2~0.4 µm，Cu与Sn的浓度比例为1:1~2:1，喷涂速度为400~500 m/s，沉积率为0.3~0.5 kg/h；

4) 进行第二次退火，控制退火温度为400~450 °C，保温时间为25~35 min；

5) 进行热喷涂Sn-Au： 控制Sn与Au粉末均匀混合，平均粒径为0.1~0.2 µm，Sn与Au的浓度比例为1:4~1:5，喷涂速度为300~350 m/s，沉积率为0.1~0.2 kg/h；

6) 进行第三次退火，控制退火温度为380~420 °C，保温时间为20~30 min；

7) 进行空冷并卷取。