[发明专利]防控西瓜枯萎病的方法及其专用微生物菌株有效

专利信息
申请号: 201510361863.6 申请日: 2015-06-26
公开(公告)号: CN104982198B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 马艳;王秋君;王光飞;郭德杰 申请(专利权)人: 江苏省农业科学院
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01G13/00;C12N1/14;C12R1/885
代理公司: 江苏圣典律师事务所32237 代理人: 杨文晰,孙忠浩
地址: 210014 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高效 西瓜 枯萎病 方法 及其 专用 微生物 菌株
【说明书】:

技术领域

发明涉及农作物病害防治领域,特别是一种高效防控西瓜枯萎病的方法及其专用菌株。

背景技术

西瓜是一种深受人们欢迎的水果,随着社会需求量的增加,西瓜的种植面积也不断扩大,而西瓜枯萎病的发生也越来越普遍而严重,成为世界范围内毁灭性的土传真菌病害,该病害的病原菌为尖孢镰刀菌西瓜专化型(Fusarium oxysporumf.sp.niveum FON),病原菌以菌丝、分生孢子、厚垣孢子和菌核能够在土壤或未腐熟的带菌肥料、病残株、种子和土壤中越冬,在离开寄主的情况下也能存活5-6年,少部分病菌甚至可以存活10年以上,一般分布在0-25cm土层内,是来年发病的初侵染源,已成为导致西瓜减产的主要因素。目前,防控西瓜枯萎病的方法主要有化学药剂防控、生物防控、选育抗病品种及农业措施等,虽然这些方法都不断取得进步与发展,也有不少成功的试验报道,但在生产层面、大面积推广应用上,至今仍缺乏简便、经济可行和防效稳定的防控措施。

土壤调控是指运用物理、化学和生物学的方法改良土壤、杀灭或抑制土传病原菌,有效改善土壤理化、养分和生物学性状,改善作物生长环境进而达到防控土传病害的目的,是目前有效防控土传病害的重要手段。常用的土壤调控方法主要有土壤消毒、生物熏蒸、施用有机物料等.土壤消毒是一种通过杀灭或抑制土壤中有害生物进而达到防控土传病害的方法,其中以化学熏蒸剂棉隆使用最为广泛。棉隆(dazomet),又名必速灭,二甲噻二嗪,是一种安全、高效、无残留的新型化学消毒剂,其遇水分解生成异硫氰酸甲酯气体,可迅速扩散至物料中,杀灭各种病原物和杂草种子,其可有效杀灭枯萎病菌、根腐病菌、立枯丝核病菌、菌核病菌、炭疽病菌、灰霉病菌、早晚疫病菌、黄萎病菌、根结线虫和常见杂草种子等多种有害生物(但对环境中大部分细菌没有抑制作用)。已有报道显示,目前将棉隆用于 土壤消毒的方法均是将棉隆均匀撒施在整块土壤上,然后耕耘、浇水、覆膜保持一定时间进行土壤消毒,棉隆和塑料薄膜的用量均较大,消毒成本高,不利于大面积推广应用。

现有文献表明,土壤消毒虽然可以显著降低土壤中病原菌数量,但由于土壤状况的复杂性,在田间状态下,任何土壤消毒方法都很难完全消除病原菌;而如果在土壤消毒结束时短暂的“微生物真空期”(真菌数量极少)立即添加能抑制病原菌生长且在土壤和作物根际有较强竞争优势和良好定殖能力的有益微生物,将会在土壤和作物根际继续营造不利于病原菌生存的环境以达到持续控制病害的效果。“棉隆与粉红螺旋聚孢霉67-1协同防治黄瓜枯萎病的研究”(田甜等,中国生物防止学报,2014)公开了一种化学熏蒸联合生防菌剂防控黄瓜枯萎病的方法,其在化学消毒后的微生物真空期内,引入生防菌67-1定植,取得了较好的黄瓜枯萎病防控效果,然而该方法需将土壤全部统一熏蒸,工作量大;西瓜的种植密度显著不同于黄瓜,因此,基于西瓜实际的田间种植方式,发明一种适宜的土壤消毒方法,对防控西瓜土传枯萎病具有重大的生产指导意义 ;目前未见到将土壤局部土壤消毒后再施用微生物菌剂防控西瓜土传枯萎病的相关报道。

发明内容

针对上述问题,提供一种棉隆用量少、覆膜少、操作简便的土壤消毒方法及其专用微生物菌株,应用于防控西瓜枯萎病,本发明是这样实现的:

一种高效防控西瓜枯萎病的方法,具体步骤如下:

(a)清除前茬作物残体,土壤旋耕20-25cm,施入有机肥和化肥,土壤温度在15℃以上时,然后以西瓜栽植行为中心、幅宽110cm,按施入量45-50g/m2均匀撒施棉隆,再将土壤旋耕20-25cm,调整土壤含水率为20-30%;

(b)以西瓜栽植行为中心覆盖塑料薄膜,覆盖土壤宽度为100cm,塑料薄膜边缘均埋入土壤,埋入深度为30cm,消毒12-20d;

(c)消毒结束后,沿栽植行中部剪开塑料薄膜并揭至两边,通风3-4d;以45-60g/m2的施入量均匀撒施木霉固体菌剂,然后旋耕土壤,栽植西瓜苗,最后将塑料薄膜覆盖在西瓜苗周围;

所述木霉固体菌剂中木霉菌的含量不低于1x109cfu/g。

进一步,本发明中,所述的棉隆为50%可湿性粉剂或98-100%微粒剂。

进一步,本发明中,所述的塑料薄膜厚度不低于0.4mm。

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